- [新闻中心]射频芯片是什么？有哪些封装特点？如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试？2023年08月04日 16:47
- 射频芯片是一种关键的电子元件，用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点，能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号，实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片，通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备，通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息，同时完成整个交互，这就是射频芯片的作用，射频芯片的话，是5G时代的核心，高速通讯和低丢包率很重要，这个在测试中也体现出来了，其中最核心的是S参数的插损和回
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- [新闻中心]什么是气体传感器芯片？工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试！2023年07月31日 11:53
- 气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子，将其转化为可测量的电信号，并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料，如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时，它们会产生化学反应或电学变化，从而导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路负责对
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- [新闻中心]芯片封测：半导体IC测试座在芯片测试中的作用2023年07月28日 14:33
- 芯片封测：半导体IC测试座在芯片测试中的作用 半导体IC测试座是一款测试芯片的设备，它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面，如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中，测试是非常重要的一步，鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器，在芯片封测过程中它可以发现潜在的问题并在制造过程的早期进行修复，从而减少了制造成本和不良率。 半导体IC测试座的作用非常重要，因为它可以确保芯片的质量和可靠性。测试座可以检查芯片
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中，UFS（Universal Flash Storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中，对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的，而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备，它扮演着一个桥
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- [新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30
- 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器（Attenuator）在电子通信和射频系统中扮演着重要角色，用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装，以及测试衰减器好坏的方法，同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括： 1. 表面贴装封装（SMT）：其中包括无引线平面封装（QFN）和小尺寸
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13
- 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试； 产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名：LCC22惯性传感模块测试
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？2023年07月17日 16:27
- 半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步，芯片被广泛应用于各个领域，例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件，包括温度、湿度和
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- [新闻中心]半导体芯片测试：高低温老化（HTOL）测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59
- 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力，而且由于老化过程数据不足，难以分析具体原因。由于老化测试周期长，许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案
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- [新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试？2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子IC测试座工程师介绍：在芯片设计和制造过程中，确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤，用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确，以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常，以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41
- 注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04
- 一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
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