- [鸿怡动态]测试座案例分析:气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1:气压传感器芯片,规格如下: SMD封装,8pin,引脚中心间距1.27mm,外形尺寸3.8*3.8mm,高度1.40mm。 2:测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz,测试单PIN电流<100mA,测试温度:-40-120C。 3:测试座结构要求 ①采用多工位的方式,减少测试座占用空间,同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性,保证气压稳定,使用M3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
-
阅读(54)
标签:
- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座,测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年,我司专注于半导体测试耗材的生产和研发,有独立的生产,研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
-
阅读(125)
标签:
- [行业资讯]应用在MEMS传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年,我国MEMS传感器能否弯道超车? 受益于全球MEMS传感器市场的高增长,我国MEMS传感器市场持续繁荣。 目前,我国MEMS传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国MEMS传感器上市公司总结来看,我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中,用于智能汽车的MEMS传感器多达25-50个,种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 MEMS 系统的 99% 以上。
-
阅读(147)
标签:
- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始,FLASH芯片市场异常火爆,缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多,为了迎合市场,给客户带来更低成本,性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座,新款的产品经过改良,在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计,相比上一代产品更有稳定性,操作更方便,效率更高。 1.机械测试寿命10万次,相比同类产品具有更高的使用寿命,保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测,使用温度-40℃~
-
阅读(98)
标签:
- [新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
-
阅读(1152)
标签:定制测试座|定制IC测试架|产品
- [鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针,接触更稳定 规格尺寸 型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
-
阅读(30)
标签:QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座
- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- IC socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司,我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制,有几点需要我们了解: 1、socket的用途: 首先我们需要了解socket的用途:测试、老化还是烧录? 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 A、须包括以下参数:管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标:温度、频率、电流、电压的等
-
阅读(66)
标签:产品|BGA老化测试座|QFN系列|BGA定制测试座|QFN老化座|微针模组