- [鸿怡动态]鸿怡电子新型技术突破--用于磁性传感器类芯片测试的无磁测试socket2021年07月09日 16:21
- 目前，随着汽车和物联网行业的日益发展，具有霍尔效应技术的磁性传感器芯片在市场中的应用以及需求越来越多，磁性传感器作为用于位置和速度侦测、切换和电流侦测，具有非接触式的优点。维护少、寿命长、不产生电磁干扰等一系列优点，也使得他的年需求量数以亿计。同时伴随着自动驾驶车辆的可靠性要求的提升，工业和其它应用构成了磁性传感器的第二市场。 而受益于规模经济，传感器件的高可靠性也需要极大的满足市场需求。各类大型霍尔传感器厂商在芯片的测试上也是下足功夫。而由于其产品的特殊性，在测试中不
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- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老
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- [行业资讯]2021年芯片测试socket在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇2021年03月11日 10:18
- 2021年伊始，电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货，缺货，供不应求的状况。特别是今年的芯片市场，更是受到大面积的缺货影响。 受到2020年新冠疫情的影响，伴随着5G通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展，市场需求急速增长，晶圆代工厂的加工订单已经严重积压，排期紧张，加上生产原材料缺货，导致价格大幅上涨，所以各大半导体芯片原厂迫于压力，不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货，负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁， 进货订单爆满却出现无货可发的局面，还要受到客户三
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- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Function
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- [行业资讯]鸿怡电子致力半导体封装测试 助力芯片反击战2020年11月04日 18:03
- 随着中国硬科技的不断发展，已经对以第三产业为主的美国在全球的利益形成了威胁，为此，美国开始对中国企业频频出手，而华为则首当其冲,芯片大战一触即发。 前段时间，美国芯片巨头ADM、英特尔已经获得了美国的许可，近日，在屏幕方面三星也获得了美国的许可，纷纷恢复了对华为的合作，高通恢复与华为的供货很可能成为大概率事件。高通也在向美国申请，如果可以，华为表示，很乐意使用高通的芯片生产华为手机。然而，华为也并没有将所有希望寄托于渺茫的未来，而是已经着手
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- [行业资讯]谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试？2020年11月02日 18:16
- 对于芯片设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。 设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因：1）随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2）设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本
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- [行业资讯]您一定要看的，关于IC老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [行业资讯]全球最小的MEMS压力传感器诞生2020年05月26日 11:25
- 低成本、高性能的小型化压力传感器一直是消费电子市场不断追求的目标。研发高良率单芯片工艺来制造更小且更高性能的芯片是其中一种解决方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所发表最新的MEMS传感器研究成果——利用无疤痕微创手术（MIS）制造超小型MEMS压力传感器。 展示了一种压阻式绝对压力传感器芯片，大小仅为0.4mm × 0.4mm，每颗芯片制造成本低至1美分——目前全球最小尺寸、最低成本！研究人员利用体硅下
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-ANDK测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]5G时代，集成芯片SiP封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5G商用元年，华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，随着5G手机将集成更多射频前端等零部件，IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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- [行业资讯]你一定要看的NI射频芯片测试方案2020年03月27日 16:47
- 对于很多射频无源器件来说，插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中，由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗，通常插入损耗由dB来表示。 一般来说，对于射频器件来说，如果在器件插入之前传输给负载的功率是，插入之后负载接收到的功率是，则以dB为单位的插入损耗由下式给出公式： 作为射频开关的关键指标之一，每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候，这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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- [行业资讯]IC测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些GPU、CPU的大尺寸，PIN
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。 老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera
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- [行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04
- 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。 芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取
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- [行业资讯]应用于苹果、华为手机摄像头测试座2019年12月09日 15:37
- 摄像头测试座 优势：测试座小巧，轻便。支持定制任意型号，操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能，未测试时，浮板为弹片状态，轻轻按压浮板即可露出测试PIN针，起到了保护作用，避免PIN针弯曲变形。 为什么摄像头测试要用到测试座呢？ 摄像头在进行排线焊接前，需要清楚判断摄像头是否为良品，如果没有测试座的情况下，那么您需要将摄像头与排线焊接在一起，然后通过主板打开，点亮后，才能判断为良品。但是一旦打不开，就分不清楚到底是排线的问题还是摄像头的问题，接下来，就需要再次返
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- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（PCB）一样，PCB在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比PCB电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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