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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 全新UFS153转USB3.0测试座 SM3350主控153芯片烧录测试老化SOCKET

产品名称：UFS153转USB3.0测试座
适配芯片规格：ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途：对UFS芯片进行读写，测试，烧录
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: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂

3215-2pin贴片晶振测试座翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂
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: MSOP10适配器芯片测试座SSOP10清空座IC编程烧录座MSOP10转DIP10

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: 3215-2pin贴片晶振测试座

一、型号: 3215（3.2*1.5mm）2PIN 二、脚位:2 三、芯片尺寸:3.2*1.5mm
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: 5032-2pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对5032(5.0*3.2)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 5032(5.0*3.2)-2PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
...
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: 2520-4pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对2520(2.5*2.0)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 2520(2.5*2.0)-4PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
...
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: 宽体SSOP20/tssop20（34）-0.65下压弹片芯片烧录座

ssop20(34)-0.65烧录座大量现货当天发！
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！
【本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm。】
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: LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座

LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
更多 +

: TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座

工厂现货！ TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌，大量现货当天发！
更多 +

: SOP8通用免拆芯片烧录测试夹

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定及耐用性
更多 +

: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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