- [新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试?2023年07月17日 16:27
- 半导体芯片测试:如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试? 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性,以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先,鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步,芯片被广泛应用于各个领域,例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件,包括温度、湿度和
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- [新闻中心]半导体芯片测试:高低温老化(HTOL)测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59
- 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍:芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中,其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境,来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接导致大量的人力、物力和财力,而且由于老化过程数据不足,难以分析具体原因。由于老化测试周期长,许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验,从样品的选择和测试、老化板方案
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- [新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试?2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子IC测试座工程师介绍:在芯片设计和制造过程中,确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤,用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确,以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常,以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?2023年06月20日 11:41
- 注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来了一波长期的春天,根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍,可以总结5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处: 1、首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域,我国已弯道超车,实现全面自主超越化! 芯片制造流程包括:硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节,整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?2023年02月20日 14:27
- 注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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- [鸿怡动态]IC烧录之SPI烧录的应用2021年06月09日 15:10
- 电子工程师在日常工作中,经常遇到芯片需要烧录写入程序的工作。针对烧录,有各种方式,如针对单颗芯片的JTAG的烧录方式,SPI的飞线烧录方式,及最方便快速的应用烧录机台的批量烧录方式。现由鸿怡电子工程师详细解说关于SPI接口的烧录 SPI的中文全名叫串行外设接口,是一种通讯总线,主要是一种主从设备连接的方式,只不过这种方式更省空间,以及少占用线路。后来也被应用到烧录方面。SPI的3到4线主要是SDI(数据输入)、SDO(数据输出)、SCLK(时钟)以及CS(片选),但是在烧录时
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- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC,它的烧录费用相对来讲会比较贵一点,像SOP这类的IC脚pin少,相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素,像SPI FLASH就比较常规,那么它的烧录费用就比较便宜,但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座?2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑,我们所说的测试治具、测试座分别是什么?很多人认为只是叫法不同,实际上是一样的东西。那么,今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下,测试的作用是相同的; 那么到底怎么区分? 测试座:是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下,我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图: 测试治具:通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此,BGA测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具,不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试,直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后,再贴片到PCBA板上,很大程度上减少了返修率,另外对
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- [鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路(IC)封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试,是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程:IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石,变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一,介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间,准入门槛较低,利润非常可观。因此,近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段: 第一阶段:20世纪80年代以
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良?2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还有哪些其它的可能性呢? 常见的思路必然是看: 1、批量芯片本身是否存在不良率; 2、烧录设备,测试是否正常。 如果这两点也未发现问题,很多新手工程师则会稍显头疼了,为何我的芯片
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