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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座

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: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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[行业资讯]BGA封装老化测试座介绍2017年08月12日 12:00: 深圳市鸿怡电子有限公司，BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！; 阅读（303）标签：

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