全站搜索 - 鸿怡电子 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：鸿怡电子

: 定制BGA8pin-0.5mm-2x2mm芯片塑胶翻盖测试座

BGA8pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*2mm
更多 +

: USON8/DFN8pin-0.5mm-2X3mm军工级耐高低温芯片老化测试座

DFN8pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装形式：USON8/DFN8/QFN8/LGA8/WSON8
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*3mm
更多 +

: 定制LGA80pin-2.0mm-20x20mm塑胶翻盖测试座

LGA80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：2.0mm
适配芯片尺寸：20*20mm
更多 +

: 定制SOP18pin-1.4mm-9.4x19.4mm合金翻盖芯片测试座

SOP18pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：18pin
芯片引脚间距：1.4mm
适配芯片尺寸：9.4*19.4mm
更多 +

: 定制SOP4pin-1.3mm-2.7x3.4mm合金翻盖探针测试座

SOP4pin芯片探针测试座规格参数：
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：4pin
芯片引脚间距：1.3mm
适配芯片尺寸：2.7*3.4mm
更多 +

: 定制邮票孔模块109pin-1.1mm-17.7x15.8mm合金翻盖测试座

邮票孔模块109pin测试座规格参数：
品牌：HMILU
模块引脚：109pin
模块引脚间距：1.1mm
适配模块尺寸：17.7*15.8mm
更多 +

: 定制BGA256pin-1.27mm-21x21mm合金旋钮探针老化座

BGA256pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：21*21mm
更多 +

: 定制邮票孔模块160pin-1.0mm-45×45mm合金旋钮翻盖测试座

邮票孔160pin模块测试座规格参数：
模块引脚：160pin
模块引脚间距：1.0mm
适配邮票孔模块尺寸：45*45mm
更多 +

: 定制DFN14pin-0.4mm-2X2mm合金翻盖探针测试座

DFN14pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2*2mm
更多 +

: 定制CQFN21pin-0.6mm-7.5x7.5mm翻盖探针老化测试座

CQFN21pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装形式：CQFN
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.6mm
适配芯片尺寸：7.5*7.5mm
更多 +

: 定制LCC4(下7PIN）-0.8mm（2x1.45mm)合金翻盖探针测试座

LCC4pin（实际下针7pin）芯片测试座规格参数信息：
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：4pin（实际下针7pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：2*1.45,mm
更多 +

: 定制SMD4pin-3.8mm-7.55x7.55mm合金翻盖探针测试座

SMD4pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：SMD
芯片引脚间距：3.8mm
适配芯片尺寸：7.55*7.55mm
更多 +

: 定制邮票孔168pin-1.0mm-44x44mm旋钮翻盖合金探针测试座

邮票孔168pin模块测试座规格参数：
模块引脚：168pin
模块引脚间距：1.0mm
邮票孔模块尺寸：44*44mm
更多 +

: 定制WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座

WLCSP36pin晶振测试座规格参数：
晶振封装形式：WLCSP
晶振引脚：36pin
晶振引脚间距：0.4mm
适配晶振尺寸：2.487*2.541mm
更多 +

: 定制BGA256pin-0.8mm-13x13mm合金翻盖旋钮探针测试座

BGA256pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：13*13mm
更多 +

: 定制DDR3-84pin-0.5mm-11.5 x7.5mm合金翻盖测试座

DDR3-BGA84pin芯片测试座规格参数：
封装形式：DDR3-BGA
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*7.5mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.5mm-5x5mm合金翻盖测试座

BGA81pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5*5mm
芯片厚度：0.92mm
更多 +

: 定制BGA400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座

BGA400pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：400pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：1.3mm
更多 +

: 定制QFP144pin-0.4mm-18.22x18.22mm塑胶旋钮翻盖测试座

QFP144pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFP
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片含引脚尺寸：18*18mm
更多 +

: 定制DFN34pin-0.95mm-18x18mm合金翻盖探针测试座

DFN34pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：34pin
芯片引脚间距：0.95mm
适配芯片尺寸：18*18mm
芯片厚度：0.5mm
更多 +

首页上一页 <... 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 ...> 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



