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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket

BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1....
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: 定制SOP36-0.65电源芯片翻盖旋钮测试架治具夹具socket工装

SOP36测试架特点：
采用金属铜块导热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
...
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600Mhz
特点：①按芯...
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: 定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼夹具治具老化测试socket

定制QFN22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为D脚，另一边是S脚属于电源部分，一进一出需要2100V/500mA；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是200KHZ，需要老化温度至175...
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24PIN陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1A以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光
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: 7050-4晶振翻盖探针老化座测试座烧录夹具治具socket焊接式

7050-4晶振老化座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：单头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；更多 +

: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: DDR3x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: DDR4x16位（96ball）一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具

产品简介：适用与DDR4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：BGA96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200MHZ；
额定电流：1.5A；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...
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: 定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
老化座外形尺寸：12*18mm<...
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: 定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座测试socket 老化夹具

产品简介：LQFP80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10W+
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: 定制 PCB模块金手指/焊盘/测试点测试座 socket 夹具治具

产品简介：PCB模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格：17个pin点，外形尺寸29*29mm ，间距1.54mm
性能要求：导通即可，无特殊高速信号要求
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: LGA24翻盖探针老炼夹具老化座测试座socket烧录编程

LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐...
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: BGA77封装器件测试座老化座老炼夹具治具 socket DC电源管理IC

产品简介：BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：Torlon；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: CSOP16翻盖探测老化座测试座socket夹具

产品简介：非标准CSOP封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金+PEEK
寿命：10W+
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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: 定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持：...
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