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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架

二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖旋钮式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h 更多 +

: 定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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: 定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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: 定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：下压式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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$鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket$: 鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket

采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座

工厂介绍鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/S...
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: 定制63pin邮票孔模块测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: 定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector...
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: 定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具

工厂介绍鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/conn...
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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: FPC软排线通用快速测试夹金手指在线免拆测试夹子转接夹

产品特点及性能参数：
产品通用程度高，可适用于同间距不同PIN数的PFC软排线
目前可应用的间距为：0.25/0.3/0.5/0.6/0.65/0.8/1.0/1.27MM等
测试寿命可达20万次以上，是同类YOKOWO夹子寿命的10倍以上...
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: BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket

客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有...
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