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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座...
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台2018年10月10日 14:24: 鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用; 阅读（448）标签：

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U; 阅读（3）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]电源芯片：鸿怡电子多通道稳压电源芯片极限测试连接器解决方案，为电子设备“保驾护航”2024年03月18日 11:55: 稳压电源芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。它通过稳定输出电压，保证设备的稳定性和可靠性，并且有效地降低功耗，提高整体工作效率。一、工作原理稳压电源芯片基于负反馈原理实现电压稳定控制。根据鸿怡电子电源芯片测试座工程师介绍：当输入电压波动或负载变化时，芯片内部的反馈电路会引导负荷电流反馈给稳压电源芯片，通过调节输出电压的方式，使之保持在设定值范围内。稳压电源芯片通常由参考电压源、误差放大器、反馈网络和功率开关等组成，每个部分都扮演着重要的角色，共同实现稳定、高效的; 阅读（7）标签：产品|新闻|电源测试座|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40: SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。电子; 阅读（8）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]IC测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座2024年01月22日 15:01: 功率元器件——封装形式： 1. TO封装：TO封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。 2. DIP封装：DIP封装是一种双列直插式封装形式，常见的有DIP-8、DIP-14和DIP-28等。DIP封装具有较; 阅读（11）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]PLCC、CLCC、LCC封装芯片的区别与特点，鸿怡电子芯片测试与测试座的案例分享2024年01月18日 10:32: PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装，有的也称QFN。（根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考） 1、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多，一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚布置在四周。由于其引脚数量较多，PLCC封装芯片适用于集成度较高的电子元器件，如微控制器、存储器等。此外，PLCC封装芯片具有; 阅读（37）标签：产品|新闻|CLCC测试座|LCCC测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试，BGA芯片测试座2024年01月15日 11:48: BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;; 阅读（6）标签：BGA定制测试座|BGA测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]鸿怡电子SOT23系列芯片老化测试座Support IGBT MOSFET and Other Function IC2024年01月10日 14:50: SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package)，用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚，大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装，尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm，适用于体积有限的应用场景。此外，SOT-89封装也较为常见，尺寸约为4.5mm × 4.5mm &tim; 阅读（19）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试解决方案：SOT芯片封装特点与适用场景，鸿怡电子SOT芯片老化座介绍2024年01月08日 11:49: SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式，常用于集成电路芯片。它是一种小型封装，具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯片的老化座用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化情况。它可以通过; 阅读（13）标签：产品|新闻

[新闻中心]IC封装测试：直插式晶体管同轴封装TO系列的特点，TO测试座的选配—鸿怡电子2024年01月04日 10:56: 根据鸿怡电子TO封装测试座工程师介绍：TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。 1、直插式晶体管外形TO封装插件具有易于安装和维修的优势。由于其引脚直接插入插座，安装非常简便。而且，如果需要更换或维修晶体管，只需将插件从插座中拔出即可，无需对整个电路板进行拆卸。这种便捷性使得直插式晶体管外形TO封装插件在电子设备的制造和维修过程中得到广泛应用。 2、直插式晶体管外形TO封装; 阅读（15）标签：产品|新闻|TOLL封装测试座

[新闻中心]IC测试座工程师：PGA芯片的封装、特点与应用场景，PGA芯片测试座参数与选配2024年01月02日 15:47: 一、芯片封装根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍：PGA芯片封装采用了球栅阵列（BGA）技术，通过焊球连接芯片与主板，形成可靠的电连接。相比传统的封装技术，PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟，使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。二、特点分析 1. 高性能：PGA芯片采用了先进的多层封装技术，能够容纳更多的功能和电路。其高速传输和低功耗的特性使其在大数据处理、人工智能等领域能够发挥出色的性能。 2. 高密度：PGA芯片的封装结构紧凑，可以将更多; 阅读（11）标签：产品|新闻|PGA|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]IC连接器测试工程师：FPC/BTB Connector的区别与测试微针模组2023年12月27日 11:08: 1.连接方式 FPC连接器采用扁平灵活电路板，通过电镀的接点和导线将电子器件连接在一起。这种连接方式灵活多样，适合于曲面、弯曲和折叠的设计需求。而BTB连接器则采用直插式接插件，通过在两个板子之间插入连接器的引脚实现连接。这种连接方式稳定可靠，适用于高速传输和高密度布线的场合。 2.应用领域由于FPC连接器的灵活性和可弯曲性，它在移动设备、柔性显示屏、摄像头模组等领域中得到广泛应用。在这些设备中，FPC连接器可以适应复杂的曲面和弯曲设计，同时提供可靠的信号传输和电源连接。而; 阅读（6）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具|微针模组

[新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38: eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子每日分享：DDR Memory系列内存条测试座、测试夹具治具以及规格参数信息2023年12月20日 11:43: DDR为易失性存储器，分为SRAM和DRAM，其中DRAM又分为SDRAM和DDR_SDRAM，我们所说的DDR3、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、DDR5等是属于DDR_SDRAM。鸿怡电子DDR内存条测试工程师介绍：台式主机上使用的，我们一般叫做内存条，学名DIMM，是多个DDR颗粒组成的模块。笔记本的内存条尺寸较小，我们一般成为SO-DIMM，服务器用的则是RDIMM和 UDIMM、LRDIMM。以上这些产品我们均有对应的老化测试座以及功能测试座和对应的测试治; 阅读（12）标签：产品|新闻|DDR测试夹具|DDR测试治具|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|内存条测试夹具|存储芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（20）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点; 阅读（5）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP封装测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（7）标签：SOP测试座|SOP老化座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

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