- [新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50
- 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U
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- [新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40
- SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。 电子
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- [新闻中心]芯片测试解决方案：SOT芯片封装特点与适用场景，鸿怡电子SOT芯片老化座介绍2024年01月08日 11:49
- SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式，常用于集成电路芯片。它是一种小型封装，具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯片的老化座用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化情况。它可以通过
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- [新闻中心]IC封装测试：直插式晶体管同轴封装TO系列的特点，TO测试座的选配—鸿怡电子2024年01月04日 10:56
- 根据鸿怡电子TO封装测试座工程师介绍：TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。 1、直插式晶体管外形TO封装插件具有易于安装和维修的优势。由于其引脚直接插入插座，安装非常简便。而且，如果需要更换或维修晶体管，只需将插件从插座中拔出即可，无需对整个电路板进行拆卸。这种便捷性使得直插式晶体管外形TO封装插件在电子设备的制造和维修过程中得到广泛应用。 2、直插式晶体管外形TO封装
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- [新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38
- eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI
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- [新闻中心]芯片工程师：电源芯片的类型、特点，如何对电源芯片测试座的选配2023年12月11日 11:45
- 根据负责电源芯片测试座的工程师介绍：电源芯片是电子设备中不可或缺的关键元件，它负责将电源输入进行修整和调节，提供稳定、可靠的电源给其他电子元件使用。 一、电源芯片的类型 1.线性电源芯片：线性电源芯片是一种常见的电源芯片类型，其工作原理是将输入电压通过放大和稳压电路转换为稳定的输出电压。该类型的电源芯片具有简单、成本较低的特点，适用于一些对电源质量要求不高的场合。 2.开关电源芯片：开关电源芯片是一种效率更高的电源芯片类型，它通过高频开关电路将输入电源转化为脉冲，然后经过变
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- [新闻中心]鸿怡电子8年工程师为您分析电容的类型、特点、测试项以及电容测试座2023年12月04日 11:51
- 电容器型号大全：从小电容到超级电容全面解析 根据电容测试座夹具工程师介绍：电容器作为电子元器件中不可或缺的一部分，广泛应用于各个领域。不同的电容器型号具备不同的特性和用途。 1. 陶瓷电容器（C0G/NP0、X7R、Y5V） 陶瓷电容器是最常见的电容器型号之一，其特点是稳定性高、价格便宜。按材料分为C0G/NP0型（温度系数低）、X7R型（低电压变化率）、Y5V型（价格低廉但变化极大）。它们广泛应用于通信设备、计算机和家用电器等。 2. 铝电解电容器（电解铝电容器、高频低阻
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- [新闻中心]电子集成技术：鸿怡电子PCB板级集成SOB芯片测试解决方案—IC测试座工程师2023年11月29日 11:21
- SOB芯片封装的特点很多： SOB芯片封装，即System on Board芯片封装，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：将芯片直接封装在主板上，与主板紧密结合，属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中的应用非常广泛，尤其在微型电子设备中起到了举足轻重的作用。 1、紧凑性强。由于芯片直接封装在主板上，SOB封装的芯片体积小，可以大大减少产品的体积和重量。这对于手机、平板电脑等微型电子设备来说，尤为重要，能够提高产品的便携性和携带性。 2、接触面积大。SOB芯片封装通过直接焊
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