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SOP32pin-0.65mm芯片测试座
SOP32pin芯片测试座规格参数:
生产品牌:ANDK
芯片封装形式:SOP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.65mm
本体尺寸:3.9mm
含引脚尺寸:6mm
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定制SOP8-1.27下压弹片老化座(ANDK)
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定制 非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具 弹跳座
根据客户的非标需求,使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触,接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式,接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料,适用于老化湿...
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BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板...
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BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK
本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片,老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、...
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QFN32-0.5(5*5)下压弹片IC测试座
工厂直售 欢迎采购 性价比高!
QFN32新结构下压弹片老化座,
QFN32 (5*5)-0.5下压老化座 ANDK自有品牌,
【0.5间距/不带板】
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QFN8-0.8(4*3)下压探针芯片老化测试座
DFN8测试座 WSON8-0.8转接座 QFN84*3mm 下压探针老化座厂家
工厂直销店铺 欢迎批发 封装种类齐全,性价比高!
下压探针测试座,寿命长 DFN8-0.8 ANDK自有品牌,大量现货当天发! 【0.8间距/不带板】
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QFN8-1.27(6*8)下压探针芯片测试座
DFN8测试座 WSON8-1.27转接座 QFN8 6*8mm下压探针老化座厂家
工厂直销 欢迎批发 封装种类齐全,性价比高
下压探针测试座,寿命长 DFN8-1.27ANDK自有品牌,大量现货当天发! 【1.27间距/不带板】
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DFN8-0.5(3*3)翻盖探针芯片测试座
WSON8烧录座DFN8-0.5间距3*3mm 翻盖探针测试座MLP8编程座
工厂直销 欢迎批发 质优价廉!性能稳定!寿命长!
翻盖探针测试座,体积小,WSON\QFN\DFN8-0.5ANDK自有品牌,最快一天交货!
【0.5间距/带板...
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DFN8-1.27(5*5)翻盖探针芯片测试座
WSON烧录座DFN8-1.27间距5*5mm翻盖探针测试座MLP8编程座厂家直销
工厂直销店铺 欢迎批发封装种类齐全,品质保证 性价比高!
翻盖探针测试座,体积小,WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27ANDK自有品牌,最快一天交...
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DFN6-0.65(2*2)下压探针芯片老化测试座
工厂直供 DFN6测试座WSON6-0.65转接座QFN6 2*2mm下压探针老化座
工厂直销店铺 欢迎批发,测试座种类齐全 各种封装保证品质,性价比高!
下压探针测试座,寿命长 DFN6-0.65 ANDK自有品牌,大量现货当天发!...
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QFN8-08(4*3)下压探针芯片老化测试座
DFN8测试座WSON8-0.8转接座QFN84*3mm下压探针老化座
鸿怡工厂直销 欢迎批发 型号齐全,实惠天下!性价比高!
下压探针测试座,寿命长 DFN8-0.8 ANDK自有品牌,大量现货当天发!
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QFN8-0.5(2*2)下压探针芯片老化测试座
DFN8测试座WSON8-0.5转接座QFN8 2*2mm下压探针老化座
工厂直销店铺 欢迎批发 型号齐全,质优价廉!性价比高!
下压探针测试座,寿命长、可耐高温 DFN8-0.5
ANDK自有品牌,大量现货当天发!
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[常见问题]ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与PCBA焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
阅读(73)
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[鸿怡动态]BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒测试座_0.8间距ANDK编程座
2021年09月23日 10:18
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒测试座_0.8间距ANDK编程座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
阅读(24)
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BGA测试座
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BGA定制测试座
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BGA老化测试座
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产品
[鸿怡动态]BGA48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_ANDK测试座
2021年09月22日 11:41
工厂介绍 鸿怡电子生产BGA48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_ANDK测试座,同时还生产其他IC测试夹具治具。
阅读(23)
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BGA定制测试座
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BGA测试座
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产品
[鸿怡动态]鸿怡电子-ANDK测试socket助力芯片可靠性试验
2020年05月14日 15:10
可靠性测试是芯片测试的最后一环节,在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,就是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或
阅读(211)
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[鸿怡动态]ANDK测试座之RF射频芯片测试座
2020年05月05日 15:26
我们都知道,射频组件和射频芯片是无线连接的核心,也是半导体行业的重要组成部分。随着5G和WIFI6的出现,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前,射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施,越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中,在中国,迫切需要满足RF芯片的生产测试。 测试中的困难是: 1.被测设备越来越小,测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40GHZ。 2.受测试夹具和校准的影响,如何准确测量是
阅读(167)
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[行业资讯]5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战!
2019年08月21日 14:09
相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。IC测试亟需快速、准确且经济高效的测试解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5G芯片即将推出,ANDK测试座也将提供支持5G芯片测试的IC test socket产品。 5G时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5G设备时,
阅读(114)
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[鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场
2019年06月05日 17:52
在Test Socket市场上,众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中,却有一家企业在ICSocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展,将锡球贴在芯片的下端后,主要采用与电路板(PCB)接合的球栅阵列封装(BGA)技术,这种情况下ANDKSocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的BGA老化测试socket,一种为单面弹,采用传统焊接方式与PCB板固定,另一种为双面弹,采用我司创新的锁螺丝方式与PCB板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
阅读(92)
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