- [行业资讯]BGA测试治具的应用2020年11月23日 15:18
- BGA测试治具的应用 当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率
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- [根栏目]分享IC SOCKET、测试治具、芯片测试架的定制干货2020年10月13日 09:55
- 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。 1、socket的用途： 首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数： 芯片规格书 A:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等; B:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等； 老化座还需提供老化持续时长
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [鸿怡动态]Fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1.芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口：主要测试
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- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的？2019年08月16日 17:27
- 现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为：INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%，在此种状况下，固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验，以确保所有投入生产使用的芯片良率，保证固态硬盘的产品质量。 那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢？ 首先根据FLASH的制造工艺不同，大致分为两种：一
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [鸿怡动态]IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析2019年06月19日 14:18
- IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及，网络资讯的发达，传统产品会越来越难以生存，但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金，计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植，未来50-100年，中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环，未来几十年IC设计公司、IC封测厂、终端设备厂等对于IC测试座、IC测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化，对于老化座的需求也是
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢？2019年06月03日 11:20
- 最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？ 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西？ 简单来说，我们日常生活中看到的，用过的电子设备，例如：手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲，芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT：Wafer level的管芯或结构测试 CP：Wafer level的电路测试含功能 FT：Device level的电路测试含功能 WAT是
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