- [行业资讯]5G芯片出货增大，芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 Balong5000的成功问世，全面开启
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- [行业资讯]PCIe3x4 SSD主控来袭2019年01月17日 18:32
- 每年的CES展都是开年大戏，电子行业的最新技术展示，市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上，5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。 这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势，的确值得关注并做出相应的布局。 存储作为服务这些新技术的一环，这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品，这对存储厂商提出更大挑战。 此次，在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片.其次主控芯片的测试治具也是重中之中。 这颗PC
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？ 即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [行业资讯]物联网模块需要做哪些测试？2019年01月08日 14:49
- 我们都知道，随着物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，近年来，各类模组的发展可谓雨后春笋般，如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，还有小众的NB-IoT、LoRa等。这样一来，工程师在产品开发前期会有各种困扰：产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？又有什么测试测量手段？ 今天，我们就来以WIFI模块为例，谈一下模组需要做的测试有哪些？ 所谓电子电路的测试,是以达到电路设计指标为目的而进行的一系列的测量、判断、调整、再测量的反复进行过程。 功能
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- [鸿怡动态]鸿怡电子FPC/BTB微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。 固FPC现已被广泛的应用于所有的电子产品中，如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片FPC，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢？2019年01月02日 11:34
- IC验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证，可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷，及时调整和迭代，以保证流片顺利进行，因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么，为什么要做IC验证呢？ 在当代复杂芯片的设计中，70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是RTL高手，50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说，一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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- [鸿怡动态]鸿怡电子—关于2019年元旦节放假安排2018年12月28日 18:05
- 尊敬的各位客户： 值此元旦节日来临之际，鸿怡电子全体员工预祝各客户及业界同仁们，节日快乐，2019年幸福长长久久！ 根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》我司元旦节放假安排如下： 12月30日-1月1日放假，共3天，1月2日（星期三）正常上班 请广大客户们提前做好IC测试座、烧录座备货准备，放假期间，如有业务需求，也可直接致电我公司工作人员！ 刘小姐:13631538587 谢谢！再次提前祝大家节日快乐！
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- [行业资讯]IC测试工程师如何做IC测试？2018年12月25日 17:41
- 一般来讲，如现有的一些芯片设计公司，IC测试工程师的主要工作以及需要具备哪些专业知识呢？ 首先，需要知道芯片的工作原理，懂得写自己芯片的数据手册。大多数的IC测试工程师是不参与芯片的电路设计部分，但是会给设计人员一些参考。例如，根据测试结果，商讨参数怎么调整。 其次，芯片在流完片后，封装打线回来，交由IC测试工程师进行测试。在此之前，工程师们需要准备好配有IC测试治具的测试板子。所以需要画好原理图和PCB。并把原装芯片的参数指标测试一下。大致就是先测试整体功能，内部参数。再对
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- [鸿怡动态]IC测试座/测试治具维护说明2018年12月24日 16:17
- HMILU-深圳市鸿怡电子有限公司 ——测试座/测试治具使用、维护说明 目录—— 一、测试座/测试治具结构爆炸示意图 二、标准测试流程 三、有球测试和无球测试的区别 四、PCB板的拖锡处理 五、治具的清洁、维护 六、治具的存放保养 一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图: ——IC 测试座与测试治具的区别在于，前者客 户会根据我司提供的socket 布板图layout
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- [行业资讯]IC测试中用到的ATE测试设备有哪些？2018年12月21日 15:09
- 根据被测的器件类型不同，IC测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中，数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。 数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试，而功能测试一般在ATE上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。利用ATE测试座进行连接，安装在ATE测试设备上进行各
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- [鸿怡动态]IC测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- IC测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 IC测试治具的测试可分为物理性外观测试、IC功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，IC测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [行业资讯]5G时代来临，UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站？2018年12月17日 18:21
- 5G时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具，UFS芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。 日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，联发科也正式宣布推出首款5G基带芯片MTK Helio M70，引爆5G手机市场商机。市场预计，2019年三星、华为、OPPO、VIVO、小米、中兴、谷歌等手机制造商5G手机将会陆续上市，给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于LPDDR4，全新的LPDDR5传输速度最高
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo
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- [行业资讯]日月光在南京设立IC测试服务中心2018年12月07日 17:20
- 根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务供应商，日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心，为后续的合作打实基础，并且在日前正式签约。据了解，日月光集团南京IC 测试中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务。不过，目前的详细投资金额尚不清楚，有待
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- [行业资讯]ePOP NAND flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwe
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- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）塑封后固化（PMC）正印（PTP）背印（BMK）切筋（TRM）电镀（SDP）电镀后烘烤（APB）切筋成型（T－F）终测（F
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