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国芯GX3011B测试座BGA144-0.8下压弹片老化座
厂直销，专业为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比极高！
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定制EMMC测试治具
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座
LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座 测试架
探针可更换可维修，寿命长，兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座
深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA152/132翻盖弹片转DIP96芯片测试座
BGA152转DIP96 翻盖 测试座 BGA132芯片测试座 单颗8CE闪存测试 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带板】
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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座
BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，BGA96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座
产品用途：编程座、测试座，对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装：QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座：QFN12-0.5 特 点：采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试，BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;
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BGA定制测试座
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定制测试治具
[根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座
2023年04月17日 17:00
为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场，由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售，国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题，应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是，国内搭建多厂商智能算力测试平台，针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证，并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试，为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来，就
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新闻
[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识： 接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：JEDEC Mul
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定制测试座
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距（
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[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座
2021年10月14日 11:04
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):
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[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介A、产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针，接触更稳定E、我司可提供规格书（布板图），PD
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[鸿怡动态]QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座
2021年10月14日 10:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN76的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm测试座:QFN76-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-76-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:
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[鸿怡动态]QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座
2021年10月14日 10:19
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN72的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN72引脚间距0.5mm测试座：QFN72-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN72编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适
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[鸿怡动态]QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座
2021年10月13日 11:44
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 封装：QFN-64-04 尺寸：8*8型号：IC549-0644-008-G
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[鸿怡动态]QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片
2021年10月13日 11:30
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN60引脚间距0.4mm测试座:QFN60-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-60-0.4引脚间距(mm):0.4
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