- [行业资讯]IC如何在电路板中高效检测性能?2020年12月24日 10:01
- IC如何在电路板中高效检测性能? 极快速有效的办法就是定制测试治具、测试架、测试夹具。 如下方所介绍的QFN88-0.4测试治具 如何测试一颗IC的性能最简单最方便的方法就是套用使用该IC的电路板来做成测试夹具,这样就可以高效的测试IC的性能。 有很多人回收物料之后留下成千上万个IC拆机芯片,但是却没办法去确认IC的好坏,其实简单点的就是找到IC的载体(主板),把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具,通过测试治具来作为一个连接媒介,无需重复焊接,损伤芯片就可以达到检测
-
阅读(132)
标签:
- [行业资讯]BGA测试治具的应用2020年11月23日 15:18
- BGA测试治具的应用 当前,在小批量贴装生产线上,对于重要的主控IC芯片,都是直接贴装于PCBA上进行功能检测,一旦发现异常,需要取下返修,对PCBA及IC均会产生损坏,特别是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA上,极大程度上减少了返修率
-
阅读(175)
标签:
- [行业资讯]谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?2020年11月02日 18:16
- 对于芯片设计公司来说,测试至关重要,不亚于电路设计本身。 设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要一直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高,芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本
-
阅读(174)
标签:
- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试?2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试,芯片通过了功能与性能测
-
阅读(2215)
标签:
- [鸿怡动态]Fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中,经常会用到各种的芯片测试治具, 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响,我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成,并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上,所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高,稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种: 1.芯片:主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket:主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口:主要测试
-
阅读(98)
标签:
- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的?2019年08月16日 17:27
- 现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为:INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%,在此种状况下,固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验,以确保所有投入生产使用的芯片良率,保证固态硬盘的产品质量。 那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢? 首先根据FLASH的制造工艺不同,大致分为两种:一
-
阅读(147)
标签:
- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此,BGA测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具,不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试,直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后,再贴片到PCBA板上,很大程度上减少了返修率,另外对
-
阅读(252)
标签:
- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元,占全球市场份额的13%。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20%以上的包装和测试订单。 目前,中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
-
阅读(240)
标签:
- [鸿怡动态]为满足客户生产需求,鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉,不忘初为,为中国“智”造赋能。 感谢长久以来,各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展,也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单,鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日,缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
-
阅读(66)
标签:
- [行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢?2019年06月03日 11:20
- 最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西? 简单来说,我们日常生活中看到的,用过的电子设备,例如:手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲,芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
-
阅读(115)
标签:
- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT:Wafer level的管芯或结构测试 CP:Wafer level的电路测试含功能 FT:Device level的电路测试含功能 WAT是
-
阅读(659)
标签:
- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护,坚持对测试座有一个良好的保养与维护,不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此,认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下: 1、将芯片清理
-
阅读(161)
标签:
- [根栏目]这些年,华为究竟做了哪些芯片?2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀,华为也选择了正面回应,表明了自己有B计划,有备用芯片,能够在极限生存的环境下,持续为客户服务! 当初华为孤注一掷投入海思,并不是头脑发热。现在来看,这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况,相信大家都同意吧? 属于自己的芯片,到底意味着什么?更低的研发和制造成本,更有底气的议价能力,更可靠的供货保障。每一条,都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,那么华为究
-
阅读(45)
标签: