- [行业资讯]如何“磨”出好芯片？2019年04月15日 13:58
- 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈，如何才能”磨“出好芯片？ 要做出好的芯片，正确的产品方向和规划是前提，还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时，五个维度之间需要相互理解，有了理解才会更好磨合，才能磨出好芯片。 成功的芯片，不只是来自研发设计，也来自生产的成本管控和品质管控，也来自销售的推广力、客户的反馈和信任，也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速，但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自
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- [行业资讯]AI芯片，评测标准迫在眉睫2019年04月08日 10:48
- 近日，清华大学发布的《2018人工智能芯片研究报告》（以下简称《报告》）指出，人工智能芯片是人工智能时代的技术核心之一。目前人工智能还处于面向行业应用阶段，生态上尚未形成垄断，国产处理器厂商与国外竞争对手在人工智能这一全新赛场上处在同一起跑线上。 然而，“当前国内缺失人工智能芯片的相关评测标准。”在中国科协主办的第二届“风向标——中国创新创业先锋论坛”上，人工智能芯片企业鲲云科技创始人牛昕宇指出，这造成大
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- [鸿怡动态]IC socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，IC测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的IC测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以PEEK为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通PEEK，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足IC芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及SoC的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5G、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]为什么要进行IC测试？2019年03月22日 17:58
- IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样，IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接，在IC测试中同样也起着很重要的作用。 IC测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试
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- [行业资讯]老生常谈，浅聊什么是封装测试？2019年03月21日 17:53
- 封装测试（final test） 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将封装好的芯片，分别装进IC socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。 首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP
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- [行业资讯]关于CPU高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，NEC、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框+铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 Pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的IC测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范（SPEC）的要求，并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间，简单来说，它可以持续多长时间。因此，质量解决了现阶段的问题，可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异，我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后，设计和制造单位可以通过简单
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- [鸿怡动态]IC测试时除了IC测试治具本身，还有哪些影响接触阻抗的因素？2019年03月08日 11:29
- 通常，我们的客户在定制IC测试治具时，会对IC测试座所选用的探针阻抗有一定的要求，那么影响阻抗的因素除了探针之外，客户的PCB板也是一个最要因素。 近年来，由于IC 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB 导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]定制贴片电阻电容测试座2019年03月06日 15:20
- 鸿怡电子通过十几年的经验积累，在生产定制各类贴片电阻电容测试座方面也有着丰富的经验。 我们都知道电容是电子产品中最常用的元器件，那么电容的结构是什么呢? 电容器是一种能保持和释放电荷的电子元件。电容器的基本工作原理是充放电，当然还有整流、振荡等功能。此外，电容器的结构非常简单，主要由两个正极和负极以及连接正极和负极之间的导线和夹在中间的绝缘子介质组成。因此，电容的大小主要由电极和绝缘介质决定。电容器的主要用途如下: 1. 直流闭锁:防止直流通过，让交流通过。 2. 旁路(解耦
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- [鸿怡动态]基于高速flash芯片的探针测试座2019年02月26日 13:57
- 在现今的flash市场上，由于客户对当前的flash芯片读写速度需求的提高，相对应的频率也随之大大提高。200mHZ以上的存储芯片已占据主要市场。如BGA316、BGA272、252等高速flash芯片。 Flash芯片到了200MHZ以上的频率，测试老化时，就对测试座提出了新的要求，要求满足芯片对应的工作频率。常规的弹片测试座已经满足不了客户的测试需求。基于此，深圳市鸿怡电子有限公司研发了新的探针老化座，探针采用一体式冲压形成，采用了特殊的材质及冲压工艺。不仅大大提高了测试
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- [鸿怡动态]IC烧录座的使用及保养2019年02月25日 17:48
- 使用注意 ◆针对不同的IC封封，必须使用与之匹配的烧录座 ◆IC无法放入时，请勿强行放入 ◆使用前先检查烧录座： 1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座 2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座 ◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤 ◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧
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- [鸿怡动态]自动化测试治具的分类2019年02月18日 17:31
- 随着时代的发展与进步，越来越多的行业从人工走向智能，被自动化设备所代替。今天我们来了解一下什么是自动化测试设备？ 自动化测试治具设备是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。自动化测试治具主要分类为：从自动化程序上分：1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;2、半自动测试，一般为气动及MC
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- [鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的IC测试座产品，以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB 测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案及芯
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- [行业资讯]5G芯片出货增大，芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 Balong5000的成功问世，全面开启
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- [行业资讯]PCIe3x4 SSD主控来袭2019年01月17日 18:32
- 每年的CES展都是开年大戏，电子行业的最新技术展示，市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上，5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。 这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势，的确值得关注并做出相应的布局。 存储作为服务这些新技术的一环，这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品，这对存储厂商提出更大挑战。 此次，在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片.其次主控芯片的测试治具也是重中之中。 这颗PC
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？ 即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [行业资讯]物联网模块需要做哪些测试？2019年01月08日 14:49
- 我们都知道，随着物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，近年来，各类模组的发展可谓雨后春笋般，如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，还有小众的NB-IoT、LoRa等。这样一来，工程师在产品开发前期会有各种困扰：产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？又有什么测试测量手段？ 今天，我们就来以WIFI模块为例，谈一下模组需要做的测试有哪些？ 所谓电子电路的测试,是以达到电路设计指标为目的而进行的一系列的测量、判断、调整、再测量的反复进行过程。 功能
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