全站搜索 - bga老化测试座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：bga老化测试座

: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重...
更多 +

: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
更多 +

: 低成本镀金探针老化座夹具 BGA256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
更多 +

: BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直...
更多 +

: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
更多 +

: BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
更多 +

: 定制BGA616模块测试座老化夹具大功率散热测试座

产品简介
封装：BGA模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单PIN过流0.5A、
使用寿命：10W+，
更多 +

: BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
更多 +

: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
更多 +

: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。
更多 +

: 定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：WLCSP49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
更多 +

: 定制BGA284（SMB S805x）创发econet芯片测试治具夹具测试工装

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
更多 +

: BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具

产品名称：BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将BGA芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2Ghz，电流1A以内，常温测试
使用寿命：10w次左右
更多 +

: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
更多 +

: 定制BGA60-0.8（8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数：
工作频率：1666MHZ；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
材质：PEEK、AL
接触材质：镀金探针
更多 +

: 定制BGA113-0.5_7×7 塑胶翻盖弹片老化座

更多 +

: 定制BGA252-0.8_12×18合金翻盖旋钮探针测试座

更多 +

: BGA132/152翻盖弹簧针老化座

更多 +

: 定制BGA814-0.5-15X15X0.862合金翻盖旋钮探针测试座

更多 +

: 定制BGA292-0.8翻盖旋钮测试座

更多 +

首页上一页 <... 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页尾页

相关搜索

BGA老化测试座

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



