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: BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
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: 定制BGA256合金翻盖旋钮探针芯片测试座

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: BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
大量现货，当天发！
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: BGA80-0.8（7×9）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA68-0.8（8×12）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA68脚，间距0.8，尺寸8*12mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA64-1.0（10×13）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA64脚，间距1.0，尺寸10*13mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA60-0.5（5×5）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA60脚，间距0.5，尺寸5*5mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA52-0.5（5×6）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA48-0.5（4×5）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA48脚，间距0.5，尺寸4*5mm的芯片接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA34-0.5（4×6）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA34脚，间距0.5，尺寸4*6mm的芯片
接触稳定，品质保证！
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: BGA25-0.5（2×5）下压探针老化测试座

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: SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进...
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: BGA63-0.8翻盖弹片芯片测试座

BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
工厂直销店铺，质优价廉！欢迎采购！
BGA63翻盖弹片老化座，大量现货当天发！【0.8间距/63满pin/不带板】
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: APtina摄像头模组测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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BGA63翻盖探针转dip48芯片测试座

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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