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产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:IC测试座、IC老化座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空;
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座
产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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[行业资讯]BGA封装老化测试座介绍
2017年08月12日 12:00
深圳市鸿怡电子有限公司,BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制,欢迎有需要的老板咨询洽谈业务!!
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