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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温
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: LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座

LGA45pin芯片测试座规格芯片封装类型：LGA 芯片引脚：45pin 芯片引脚间距：0.8mm 芯片尺寸：7.8×8.5mm
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: SDM表面贴装器件测试治具 SMD-4PIN测试座

封装：SMD封装-4PIN
结构：翻盖式
来图定制
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: QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座烧录座芯片转换座

测试座（夹具）特点：
①ATE自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
③测试...
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: 定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座芯片老化座测试治具

专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
SOP封装，88pin 1.27间距
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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: 定制三星UFS2.1芯片测试治具三星手机测试架

可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: 定制BCM-bga516芯片测试治具

厂家直销，定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准，测试稳定
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: 厂家定制CQFP208芯片测试座定制QFP老化座

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: 工厂定制LPDDR4X测试座合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket编程座

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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座合金探针老化座翻盖式插座 UFS编程座

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: 定制EMMC153/169芯片测试治具

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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8烧录座U盘转DIP48

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA784芯片测试座定制BGA测试socket

材质： PES,PEI
导电体：镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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