- [新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40
- SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。 电子
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- [新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38
- eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI
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- [新闻中心]电子集成技术：鸿怡电子PCB板级集成SOB芯片测试解决方案—IC测试座工程师2023年11月29日 11:21
- SOB芯片封装的特点很多： SOB芯片封装，即System on Board芯片封装，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：将芯片直接封装在主板上，与主板紧密结合，属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中的应用非常广泛，尤其在微型电子设备中起到了举足轻重的作用。 1、紧凑性强。由于芯片直接封装在主板上，SOB封装的芯片体积小，可以大大减少产品的体积和重量。这对于手机、平板电脑等微型电子设备来说，尤为重要，能够提高产品的便携性和携带性。 2、接触面积大。SOB芯片封装通过直接焊
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- [新闻中心]鸿怡电子工程师为您讲解电子线路信号测试之开尔文测试及开尔文测试座特点2023年11月22日 15:19
- 开尔文测试法：电子线路中的信号测量利器 开尔文测试法，IC测试座工程师介绍：也被称为四线法或开尔文测阻法，是一种用于电子线路中信号测量的重要方法。它通过使用四根导线分别传递电流和测量电压，有效地消除了导线电阻对测量结果的干扰。 开尔文测试法的原理非常简单，即通过两对导线来完成电流和电压的传输和测量。其中一对导线用于传输电流，被称为电流引线，另一对导线用于测量电压，被称为电压引线。这四根导线互相独立，并且电流引线和电压引线不交叉。 在开尔文测试法中，电流引线的两个端点通过电流
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- [新闻中心]半导体功率器件：鸿怡电子IC测试解决方案，IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件？功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍：功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递，广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说，功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节，从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16
- 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百
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- [新闻中心]芯片测试 ：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24
- 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？ 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。 功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特
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- [新闻中心]芯片测试：详解芯片LTOL测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案2023年10月24日 15:48
- 芯片LTOL测试：了解其原理及重要性 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片LTOL（Lifetime or Temperature Operating Life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会
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- [新闻中心]车规级功率单管+IGBT模块全自动老化测试+IC老化测试座：让车辆更加高效可靠2023年10月18日 18:20
- 为了确保汽车的性能和稳定性，车规级功率单管和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备，可以帮助调节汽车的能效和动力输出。IGBT模块则是一种功率电子设备，可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用，因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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- [新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36
- 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括DIP、BGA、QFP等。DIP（Dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。BGA（Ball Grid Array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。QFP（Quad Flat Package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。 芯片
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- [新闻中心]激光探测器件：详解其工作原理和适用场景，封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件，是一种小巧而强大的器件，主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时，封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件？ 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：半导体激光探测器件（Semiconductor Laser Detector，简称SLD）是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成，具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48
- 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。 算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的
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