- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构，接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次） 六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]芯片测试中，我们需要了解之频率、速率的关键参数2022年11月11日 15:07
- 如何保证芯片在测试板上完成完整的功能测试，就需要测试座从芯片引脚到测试板的信号、电流、频率等不会受到干扰以及传输衰减。下面和大家说下几个重要的关键词，1、频率，比特率，MT/s,首先介绍下这些关键词 ，频率是单位时间内信号上下沿运动的次数，比特率是指每秒传送的bit数，单位是bps,即bit per SecondT/s是指次数/s 即每秒次数的数据传输也就是单位之间内的传输速率，频率与比特率有如下关系频率一般出现在芯片的时钟部分，按照通常的情况，一个时钟信号过去，即波形中显示
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- [鸿怡动态]IC测试治具，帮您快速简单的进行IC测试2022年11月09日 17:47
- 当工程师们需要对芯片进行测试的时候，没有测试软件，又没有测试方法？那么如何快速简单地完成功能测试呢？ 现在，就由鸿怡电子教大家一招——借助IC测试治具的方式能帮您很好地解决这个问题。 关于定制的IC测试夹具，它基于您现成的测试主板来实现的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好，或者说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话，您可以通过选择一个主板（通用类主板或者公版主板）去制作IC测试治具。 从上图中，IC测试座的结构可
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- [鸿怡动态]鸿怡小编教您如何更直观的了解IC测试座？2022年10月18日 15:33
- 1 2022/10 喜迎二十大 我们都对新鲜事物充满了好奇，直到我们真正了解它。 每当朋友问:嘿，老朋友，你在做什么? 我笑着回答:IC测试座。 朋友 :..................... 犹豫了几秒钟后，回答:那是什么? 所以，我想了很久，还是这里和大家解释，毕竟我们鸿怡电子的网站相关搜索也是很详细的 通常大家对芯片测试座最简单的理解是芯片引脚的延伸。现在，有些机智的朋友可能会问，为什么它是一个延伸? 首先
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期，鸿怡电子的客户会发现，在拿到我们的探针老化座时，会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么，这四个通孔是什么孔呢？起到什么作用？不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例，这是一款DC的电源芯片测试座，在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置，此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果，我们的设计师，在限位槽四周设计了四个小小的气孔，辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49
- NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道
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- [鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25
- 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？ 根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。 老化要注意的要
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- [鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
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- [鸿怡动态]POGOpin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15
- 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和PCB板不焊接，那要如何导通呢？ 下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。 一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图： 二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与PCB测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下： 三、如何layout电路板/转接板 通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在IC的锡球上，另外一头顶在PCB焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120C。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用M3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]保证芯片良品率，IC测试座首选它！2022年06月13日 10:18
- NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。 深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研
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- [行业资讯]IC测试座-半导体制造过程中必不可少的重要组件2022年01月06日 11:02
- 生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用 半导体集成电路是几乎所有电子设备的最关键组件，当代微处理器或图形处理器可容纳超百亿个的的晶体管，为了保障后续使用的可靠性水平。芯片的测试起着至关重要的作用。生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用。半导体制造工厂在对每个工艺参数进行精准控制的同 时，也需要在生产的每个阶段进行测试。以便尽早排除有缺陷的零件。而在芯片出厂前，会对其进行多达20多次的测试，大多数的测试由连接到芯片上的ATE测试设备完成。如下图所示，
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- [行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？2021年11月19日 11:08
- 随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受IPC调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
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