- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧，代烧费首先会根据IC的型号来判别，区别IC是常规的还是非常规的，区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高，其次是QFN，然后是QFP系列的IC烧录座，最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像SOP这类的IC脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素，像SPI FLASH就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58
- 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！ 收拾行李，寻找新的自己，加入我们吧！ 深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于IC测试座，芯片测试治具，BTB弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。 现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名 销售助理 2名 外贸业务精英 2名 您需要具备的： 一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [行业资讯]5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4G 网络，5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5G时代对应的相关IC芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。IC测试亟需快速、准确且经济高效的测试解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5G芯片即将推出，ANDK测试座也将提供支持5G芯片测试的IC test socket产品。 5G时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5G设备时，
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制IC测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候，鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在IC socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT：Wafer level的管芯或结构测试 CP：Wafer level的电路测试含功能 FT：Device level的电路测试含功能 WAT是
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- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准，配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护，坚持对测试座有一个良好的保养与维护，不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此，认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下： 1、将芯片清理
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- [根栏目]这些年，华为究竟做了哪些芯片？2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀，华为也选择了正面回应，表明了自己有B计划，有备用芯片，能够在极限生存的环境下，持续为客户服务！ 当初华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，那么华为究
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- [行业资讯]IC测试是什么？2019年05月21日 15:51
- IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。 事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafertest，而
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- [行业资讯]芯片测试的4个主要问题2019年05月20日 16:25
- 大多数设计工程师考虑测试时，他们会设想工厂中的大量设备，他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂，测试驱动数量和类型爆炸式增长，测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分，每个部分都有自己的要求和问题，其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关，以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上，实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去，当电视机依赖真空电子管时，电视维修人员会在实验室中安装相同
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- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态2019年05月09日 18:02
- SEMICON China 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、
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- [行业资讯]SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND2019年05月07日 17:31
- SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计SK海力士今年的NAND晶圆投入量会比去年减少10％以上。 SK海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对DRAM领域，SK海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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- [行业资讯]5G时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
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