- [行业资讯]IC测试的分类2018年09月28日 10:56
- 集成电路芯片的测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。 设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。 过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测，属前道测试。 晶圆测试（Chip Probing，又称中测
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- [鸿怡动态]鸿怡SSD固态硬盘测试座的主要功能是什么？2018年09月25日 17:49
- 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。我公司专门研究和生产各种IC的测试座，老化座，烧录座和集成电路功能验证的集成电路应用功能。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的IC测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用IC测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的IC测试治具，广泛应用于ODM/半导体FAE部门的IC验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用IC间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [鸿怡动态]鸿怡电子向您讲解关于射频IC测试座的知识2018年08月09日 18:13
- 鸿怡电子通过与国内几大射频IC设计公司的多次密切合作，在射频IC测试座、测试治具方面经过多次的研发改良，已经能够满足很好的众多射频IC设计公司的需求，测试座可过高达25G的频率，测试性能稳定可靠。已经成为射频IC厂家的最佳合作伙伴！
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- [行业资讯]简述IC测试的分类2018年08月09日 14:57
- IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC 功能测试（Functional Test）, 化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation）， 可焊性测试（Solderbility Test）， 直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部 连线测试（X-Ray）， 放射线物质环保标准测试（Rohs）以及 失效分析（FA）验证测试。
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- [常见问题]为您的IC，找一款好的IC测试治具2018年08月08日 15:28
- 我们鸿怡电子是从2001年开始专注IC测试治具的生产加工和定制，现在已经拥有17年的生产经验，20多名设计工程师，5台大型CNC精密加工设备。保证产品质量的同时可以更快速高效的出货！
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- [鸿怡动态]什么环节需要进行芯片测试工作？2018年07月19日 18:50
- 最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
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- [鸿怡动态]如何判断IC测试座的质量是否符合要求？2018年07月12日 16:47
- 目前，全球市场上有多种类型的IC测试座，如烧录座，编程座，功能性IC测试座，高频IC测试座等，其中，根据客户的测试条件以要求的不同，IC测试座的重要材质也会有所不同。
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- [鸿怡动态]简述BGA测试座2018年07月09日 16:03
- 鸿怡电子现有的BGA测试座除了常见的有现货以外，一些不常用的大多都需要定制。国外的BGA测试座定制时间一般需要4-6周，而我公司只需要一周的时间。性价比相较国外测试座来说更高，更优。
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- [行业资讯]芯片测试设备行业的现状和发展趋势2018年06月29日 09:25
- 深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装芯片测试socket为已任，努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
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- [鸿怡动态]在定制测试座/测试治具之前你必须了解的事情！！2018年06月27日 10:02
- 深圳市鸿怡电子有限公司，18年专注IC测试座、测试治具的生产、定制和研发，我们始终以优质的服务和不断的创新技术为您提供更精准、更稳定的IC测试座产品！！
欢迎广大客户朋友来电咨询洽谈！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子定制IC测试座流程？2018年06月21日 09:40
- IC测试治具（即根据客户现在的产品PCBA板，直接将ic socket精准的固定产品之上，无需layout, 大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FEA部门的IC验证）
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- [鸿怡动态]定制IC test socket2018年06月08日 16:04
- 鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可根据客户要求，提供专业的探针test socket,适用于IC的研发、测试。
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- [行业资讯]晶圆级封装形势大好2018年01月13日 11:11
- 目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。
2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
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- [行业资讯]3D NAND闪存三季度市场调查2017年05月13日 12:18
- 闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市，三星电子和美光科技（Micron）等企业于今年二季度起量产64层3D NAND，SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。
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- [行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势2017年04月26日 15:41
- 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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