- [鸿怡动态]鸿怡电子向您讲解关于射频IC测试座的知识2018年08月09日 18:13
- 鸿怡电子通过与国内几大射频IC设计公司的多次密切合作，在射频IC测试座、测试治具方面经过多次的研发改良，已经能够满足很好的众多射频IC设计公司的需求，测试座可过高达25G的频率，测试性能稳定可靠。已经成为射频IC厂家的最佳合作伙伴！
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- [行业资讯]简述IC测试的分类2018年08月09日 14:57
- IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC 功能测试（Functional Test）, 化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation）， 可焊性测试（Solderbility Test）， 直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部 连线测试（X-Ray）， 放射线物质环保标准测试（Rohs）以及 失效分析（FA）验证测试。
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- [常见问题]为您的IC，找一款好的IC测试治具2018年08月08日 15:28
- 我们鸿怡电子是从2001年开始专注IC测试治具的生产加工和定制，现在已经拥有17年的生产经验，20多名设计工程师，5台大型CNC精密加工设备。保证产品质量的同时可以更快速高效的出货！
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- [鸿怡动态]什么环节需要进行芯片测试工作？2018年07月19日 18:50
- 最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
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- [鸿怡动态]如何判断IC测试座的质量是否符合要求？2018年07月12日 16:47
- 目前，全球市场上有多种类型的IC测试座，如烧录座，编程座，功能性IC测试座，高频IC测试座等，其中，根据客户的测试条件以要求的不同，IC测试座的重要材质也会有所不同。
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- [鸿怡动态]简述BGA测试座2018年07月09日 16:03
- 鸿怡电子现有的BGA测试座除了常见的有现货以外，一些不常用的大多都需要定制。国外的BGA测试座定制时间一般需要4-6周，而我公司只需要一周的时间。性价比相较国外测试座来说更高，更优。
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- [行业资讯]芯片测试设备行业的现状和发展趋势2018年06月29日 09:25
- 深圳鸿怡电子有限公司18年来坚持以创新研发生产各封装芯片测试socket为已任，努力为中国的半导体封测事业添砖加瓦。
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- [鸿怡动态]在定制测试座/测试治具之前你必须了解的事情！！2018年06月27日 10:02
- 深圳市鸿怡电子有限公司，18年专注IC测试座、测试治具的生产、定制和研发，我们始终以优质的服务和不断的创新技术为您提供更精准、更稳定的IC测试座产品！！
欢迎广大客户朋友来电咨询洽谈！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子定制IC测试座流程？2018年06月21日 09:40
- IC测试治具（即根据客户现在的产品PCBA板，直接将ic socket精准的固定产品之上，无需layout, 大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FEA部门的IC验证）
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- [鸿怡动态]定制IC test socket2018年06月08日 16:04
- 鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可根据客户要求，提供专业的探针test socket,适用于IC的研发、测试。
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- [行业资讯]晶圆级封装形势大好2018年01月13日 11:11
- 目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。
2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
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- [行业资讯]3D NAND闪存三季度市场调查2017年05月13日 12:18
- 闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市，三星电子和美光科技（Micron）等企业于今年二季度起量产64层3D NAND，SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。
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- [行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势2017年04月26日 15:41
- 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新产品-晶振频率测试座系列2017年04月21日 14:03
- 目前，鸿怡电子经过多年的努力与丰富的IC测试座生产与研发经验，在公司技术人员的不懈努力下。产品种类也在日渐扩大，如”SOP系列测试座、QFN测试座、QFP测试座、BGA测试座、EMMC测试座“等等，产品种类涵盖各种封装尺寸芯片。 与此同时，我公司为了解决晶振行业对于晶振生产、测试仪器研发等部门，常常需要了解所用晶体振荡器的谐振频率和频率准确度等性能，采用传统的计数器或示波器等测试设备常面临测试效率低、测试不方便的问题。我公司研制的CXP系列晶振测试插座
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- [常见问题]鸿怡电子告诉您，IC测试座自动组装装置包括哪些?2016年07月19日 11:46
- IC测试座(芯片测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底 座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作 用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个IC测试座放到芯片测试仪上进行后续测试。 接下来我们就来了解下IC测试座自动组装装置包括哪些?以下是详细内容： 电控箱，用于控制IC测试座自
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- [常见问题]使用IC测试座的好处有哪些？2016年07月19日 11:46
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。 IC测试座，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个 测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方 与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系
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- [鸿怡动态]阐述IC测试座的性能及结构特点2016年07月19日 11:41
- IC测试座主要就是用於检查查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。 IC测试座就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查 生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。 IC测试座采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀。 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠
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