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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600Mhz
特点：①按芯...
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: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成，精准度可达...
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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温
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: 摄像头IC测试架微控制器测试治具 BGA192测试夹具

产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊...
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: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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: 定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具编程烧录转换座

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI、PAI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
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: QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座（下信号PIN13针+接地针4根，共17根）

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: 定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。
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