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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: TF19双头针翻盖探针转48pin芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移位；
高精度的定位槽...
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: SSOP38-0.5下压弹片IC测试老化座

工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座
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: 新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座

工厂大量现货，QFN8-1.27下压式探针IC测试座（不带板）欢迎来电咨询！
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: 新品 QFN56-0.35下压探针老化座高低温测试座

工厂大量现货，QFN56-0.35间距下压探针式结构IC测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试，欢迎来电咨询
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: DDR4*8一拖八内存条IC测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗DDR4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存IC，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
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: SSOP24（34）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28（28）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配的芯片规格是：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适配烧录SOP封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20（20）-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP8(20)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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