- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老
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- [行业资讯]IC如何在电路板中高效检测性能？2020年12月24日 10:01
- IC如何在电路板中高效检测性能？ 极快速有效的办法就是定制测试治具、测试架、测试夹具。 如下方所介绍的QFN88-0.4测试治具 如何测试一颗IC的性能最简单最方便的方法就是套用使用该IC的电路板来做成测试夹具，这样就可以高效的测试IC的性能。 有很多人回收物料之后留下成千上万个IC拆机芯片，但是却没办法去确认IC的好坏，其实简单点的就是找到IC的载体（主板），把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具，通过测试治具来作为一个连接媒介，无需重复焊接，损伤芯片就可以达到检测
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- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Function
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- [行业资讯]IC socket在芯片FT测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 Tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 Test Program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]芯片测试座，助力芯片霸权之战2020年08月11日 17:11
- 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。 在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。 现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯
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- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]5G时代，集成芯片SiP封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5G商用元年，华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，随着5G手机将集成更多射频前端等零部件，IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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- [行业资讯]IC测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途2020年03月19日 17:39
- 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些GPU、CPU的大尺寸，PIN
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probe card肯定是不行了，最好的办
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- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（PCB）一样，PCB在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比PCB电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [行业资讯]IC产品的可靠性测试，你了解多少？2019年11月05日 16:44
- 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题，Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题，可靠性解决的是一段时间以后的问题。Quality的问题解决方法往往比较直接，设计
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧，代烧费首先会根据IC的型号来判别，区别IC是常规的还是非常规的，区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高，其次是QFN，然后是QFP系列的IC烧录座，最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像SOP这类的IC脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素，像SPI FLASH就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58
- 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！ 收拾行李，寻找新的自己，加入我们吧！ 深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于IC测试座，芯片测试治具，BTB弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。 现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名 销售助理 2名 外贸业务精英 2名 您需要具备的： 一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的CP和FT测试？CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2） CP阶段原则上只测一些基本的DC
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- [行业资讯]芯片测试在什么环节进行？2019年08月22日 17:49
- 芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。 芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的
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