- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（PCB）一样，PCB在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比PCB电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [行业资讯]IC产品的可靠性测试，你了解多少？2019年11月05日 16:44
- 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题，Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题，可靠性解决的是一段时间以后的问题。Quality的问题解决方法往往比较直接，设计
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧，代烧费首先会根据IC的型号来判别，区别IC是常规的还是非常规的，区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高，其次是QFN，然后是QFP系列的IC烧录座，最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像SOP这类的IC脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素，像SPI FLASH就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58
- 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！ 收拾行李，寻找新的自己，加入我们吧！ 深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于IC测试座，芯片测试治具，BTB弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。 现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名 销售助理 2名 外贸业务精英 2名 您需要具备的： 一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的CP和FT测试？CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2） CP阶段原则上只测一些基本的DC
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- [行业资讯]芯片测试在什么环节进行？2019年08月22日 17:49
- 芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。 芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的
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- [行业资讯]5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4G 网络，5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5G时代对应的相关IC芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。IC测试亟需快速、准确且经济高效的测试解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5G芯片即将推出，ANDK测试座也将提供支持5G芯片测试的IC test socket产品。 5G时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5G设备时，
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制IC测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候，鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在IC socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路（IC）封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段： 第一阶段：20世纪80年代以
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- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（DIB：Device Interface Board）。 4、根
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23
- 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片
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- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右，UFS2.0则可以达到500MB/s左右，而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看，eMMC 5
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- [鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]COF封装驱动芯片产能爆发2019年06月27日 14:51
- 熟悉COF供应链业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求，继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后，业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产，幅度将是倍数水平。 事实上，TDDI IC测试产能在2018年底开始供需吃紧，业者同声调涨封测代工费用，测试产能将一路满载到今年上半年无虞。而封装产能部分，近期封装受惠于手机用TDDI IC、大尺寸TV驱动IC封测需求仍
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- IC的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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