- [行业资讯]IC测试中用到的ATE测试设备有哪些？2018年12月21日 15:09
- 根据被测的器件类型不同，IC测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中，数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。 数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试，而功能测试一般在ATE上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。利用ATE测试座进行连接，安装在ATE测试设备上进行各
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- [鸿怡动态]IC测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- IC测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 IC测试治具的测试可分为物理性外观测试、IC功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，IC测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [行业资讯]5G时代来临，UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站？2018年12月17日 18:21
- 5G时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具，UFS芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。 日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，联发科也正式宣布推出首款5G基带芯片MTK Helio M70，引爆5G手机市场商机。市场预计，2019年三星、华为、OPPO、VIVO、小米、中兴、谷歌等手机制造商5G手机将会陆续上市，给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于LPDDR4，全新的LPDDR5传输速度最高
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo
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- [行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43
- 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小 对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长
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- [行业资讯]ePOP NAND flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwe
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- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）塑封后固化（PMC）正印（PTP）背印（BMK）切筋（TRM）电镀（SDP）电镀后烘烤（APB）切筋成型（T－F）终测（F
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- [鸿怡动态]厉害了，我们的IC测试2018年11月23日 15:46
- 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的SOCKET供应厂商。 主要测试产品分布如下： Flash自动测试机台：FLASH量产测试低成本解决方案 主要用于flash芯片整盘测试\量产，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。 FAE验证方案 主要用于 芯片的验证测试用，也可以用于量产，主要用于IC的测试验证，间距可做0.25mm -1.27mm，即买即用，模块化设计，交期最快仅需5-6天。 SOCKET+PCB转接
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- [鸿怡动态]新的RF测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ATE测试的向量生成2018年11月16日 14:40
- ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的CPU。它可以提供DUT所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。 测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每
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- [行业资讯]3D NAND将拯救“手机空间不足”焦虑症2018年11月14日 16:51
- 说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机APP的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在iOS 系统中大约为38MB，在Android 系统中大约为15MB。 二是在较为流行的APP中，基本上都有照片及视频采集功能，而且目前所采集的内容也明显更加先进和复杂。一小时108
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- [行业资讯]SIP芯片及IC测试座的市场需求2018年11月12日 16:00
- 自Apple宣布推出Apple Watch S4以来，市场一直供不应求，而外资则乐观。今年Apple的Apple Watch出货量达到约2400万，但在增加健康测量和传感功能（如心电图和S4）之后，它将吸引更多的购买力，预计下一步将增加约40％至3300万年。业内人士对S4系统级封装（SiP）和W3无线芯片独家测试和测试工厂持乐观态度，月光控制（3711）受益最多。此外，Apple iPhone上安装的WiFi无线网络SiP模块主要由日本商家提供。今年推出的三款新的iPhon
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- [鸿怡动态]什么是功能性IC测试治具？2018年11月09日 16:50
- 什么是功能测试治具？功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。 功能测试治具能够检测大量实际重要功能通路及结构验证，确定没有硬件错误，以弥补前面测试过程遗漏的部分。这需要将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测同样多数量的模拟/数字响应，并完全控制其执行过程。 功能测试治具可在产品制
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- [行业资讯]慧荣SM2262EN SSD主控支持96层3D NAND2018年11月08日 14:49
- 伴随着大数据以及云时代的来临，人们对于各种数据的应用需求也日渐增高，无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储持续上升。前不久在深圳举办的 “闪存市场峰会〞上，慧荣科技展示出全系列PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案。 其中，有专为企业及数据中心应用所设计的SM2270双模控制芯片方案，提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟设计，并支持Open-Channel的应用，同时也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议；此外，还展出针对消费级SSD所设计的高效
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- [鸿怡动态]icsocket、测试治具的操作注意事项2018年11月07日 10:44
- ic测试治具是一种用来测试BGA、CPU等芯片的IC-SOKCET，不仅设计精巧，而且定位精度极高，功能稳定。根据IC的参数鸿怡电子会分别采用026-078等优质进口探针接触。 那么IC测试治具在操作时注意哪些事项呢? icsocket测试治具的操作注意事项： 选点要准确且要完整，不可遗漏测试点，杜绝O/S问题的产生。排插要整齐，走线要规则。判断是下针或是用导电胶的合理性，以不漏测试点为基准，兼顾成本。 注意管位孔之孔位，孔径的合理性和准确性，保证治具的精度便于测试效率
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- [鸿怡动态]IC测试治具探针的清洁与保养2018年11月06日 17:15
- icsocket测试治具的测试探针如何保养?下面鸿怡电子就来分享下经验： 1、环境保养：测试环境是引起测试探针变脏的主要因素，空气中播中污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题，所以我们要对测试针的环境保养。 2、针头：有一些状况不是只用刷子清洁就可以解决问题，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是最后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就将测试探针从治具上拆下，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。当
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