- [鸿怡动态]BGA老化座的特点2018年04月10日 17:17
- 鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
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- [行业资讯]3D NAND闪存三季度市场调查2017年05月13日 12:18
- 闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市，三星电子和美光科技（Micron）等企业于今年二季度起量产64层3D NAND，SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新产品-晶振频率测试座系列2017年04月21日 14:03
- 目前，鸿怡电子经过多年的努力与丰富的IC测试座生产与研发经验，在公司技术人员的不懈努力下。产品种类也在日渐扩大，如”SOP系列测试座、QFN测试座、QFP测试座、BGA测试座、EMMC测试座“等等，产品种类涵盖各种封装尺寸芯片。 与此同时，我公司为了解决晶振行业对于晶振生产、测试仪器研发等部门，常常需要了解所用晶体振荡器的谐振频率和频率准确度等性能，采用传统的计数器或示波器等测试设备常面临测试效率低、测试不方便的问题。我公司研制的CXP系列晶振测试插座
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- [常见问题]鸿怡电子告诉您，IC测试座自动组装装置包括哪些?2016年07月19日 11:46
- IC测试座(芯片测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底 座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作 用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个IC测试座放到芯片测试仪上进行后续测试。 接下来我们就来了解下IC测试座自动组装装置包括哪些?以下是详细内容： 电控箱，用于控制IC测试座自
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- [常见问题]使用IC测试座的好处有哪些？2016年07月19日 11:46
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。 IC测试座，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个 测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方 与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系
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- [鸿怡动态]阐述IC测试座的性能及结构特点2016年07月19日 11:41
- IC测试座主要就是用於检查查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。 IC测试座就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查 生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。 IC测试座采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀。 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠
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