- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格： 芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求： 测试温度：+150，无低温要求 测试时长：8000小时（持续温度150） 测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150） 接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上 老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式
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- [新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20
- 目的：光电通信模块测试 名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格： 芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右 测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps） 测试电流：500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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