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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: 定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座

QFN62pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：62pin
芯片引脚间距：支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸：12×12mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：46pin
芯片尺寸：6.5×4.5
芯片厚度：0.75mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: QFN80-0.4测试座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座IC549-0604适配器

1、型号:QFN-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
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: QFN32-0.5(5*5)下压弹片IC测试座

工厂直售欢迎采购性价比高！
QFN32新结构下压弹片老化座，
QFN32 （5*5）-0.5下压老化座 ANDK自有品牌，
【0.5间距/不带板】
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: QFN44-0.5翻盖弹片芯片测试座

HMILU QFN44-0.5翻盖弹片测试座
QFN44老化座编程器工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN44-0.5 HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.5间距/不带板】
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（20）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景，QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（25）标签：产品|新闻|QFN系列|DFN8|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试？2023年07月05日 16:19: 鸿怡电子IC测试座工程师介绍：在芯片设计和制造过程中，确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤，用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确，以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常，以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测; 阅读（15）标签：产品|新闻

[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42: ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，; 阅读（73）标签：

[鸿怡动态]定制射频IC测试座必须要知道的几点要素？2018年10月10日 17:14: 经常接到客户的询盘，需要定制某款射频IC的测试座或是测试治具。这时我们的销售工程师不仅需要知道客户手中对应芯片的封装参数、测试频率、电流、温度等要求，还需要了解关于射频IC更详细的关于频率的插损、回损等参数。那么，插损和回损是什么呢？; 阅读（211）标签：

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