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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN44-0.4 ATE测试座适用于自动机台测试烧录

定制产品，适配QFN44PIN, 0.4间距的QFN系列芯片
自动测试socket
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: QFN32-0.5(5*5)下压弹片IC测试座

工厂直售欢迎采购性价比高！
QFN32新结构下压弹片老化座，
QFN32 （5*5）-0.5下压老化座 ANDK自有品牌，
【0.5间距/不带板】
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: 慧荣SM2258H转BGA316一拖二SSD测试治具

工厂直销慧荣SM2258H主控测试BGA316芯片，一块测试板+两个BGA316测试座。
封装种类齐全，性价比高！厂家直销！（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）
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: EMCP221翻盖旋钮分析测试座+转接板

无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
白色限位框，可以更换，适用于任何尺寸...
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: QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构

应用集成：QFP100芯片;
结构：翻盖式接触式：
POGOPIN定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;
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: eMMC153/169 U盘探针测试夹具

eMMC U盘探针测试夹具
eMMC153/169测试座
eMMC socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18 <...
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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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: 7050-4PIN单面弹晶振老化座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C
探针接触细节
产...
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: 5032-4PIN单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C
探针接触细节
产...
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: 贴片晶振2016-4PIN晶振双面弹测试座

产品数据: 1、材料：PEI 2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3GHZ 4、结构：Open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°C～175°C 探针接触细节产品特点： 1、采用开模Socket+探针...
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: BGA63-0.8翻盖弹片芯片测试座

BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
工厂直销店铺，质优价廉！欢迎采购！
BGA63翻盖弹片老化座，大量现货当天发！【0.8间距/63满pin/不带板】
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: BGA63翻盖探针转dip48芯片测试座

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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: SM2256K主控转BGA152翻盖双面弹测试座

BGA152测试座翻盖双面弹一拖二 2256K主控转SSD接口测试座厂家
此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上 SM2256K主控，批量有优惠！
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: SSD内存DDR3测试夹具

SSD内存测试夹具 DDR3测试治具 DDR3 socket 翻盖探针socket
翻盖探针设计，小巧，方便快捷
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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: 苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具定制品

iPhone6S触摸IC测试架苹果6S plus 触摸屏IC测试治具专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC测试架！工厂定制！专业快速！欢迎来电咨询
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: eMCP221分析焊接板 SOCKET转接板

1、安装方便：通过PCBA 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；
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