- [新闻中心]鸿怡电子助力国产芯片替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联2024年11月12日 11:21
- 高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变？同时，晶圆级芯片的发展提供了怎样的创新思路？ 一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理 国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。高算
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- [新闻中心]一场通信技术革命：无线通信模组—其应用与鸿怡电子测试座解析2024年05月06日 15:31
- 无线通信模组—其应用与测试解析 无线通信模组的应用日益广泛。它作为一种创新的技术解决方案，正引领着通信行业的发展潮流。无线通信模组的推出，不仅使得各种设备之间能够实现高效的数据传输，而且在物联网、智能家居等领域起到了关键性的作用。 根据鸿怡电子无线通信模组测试座socket工程师介绍：通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集合在一块线路板上，并提供标准接口的功能模组。通信模组包括蜂窝通信模组（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窝类通信模组（WiFi、蓝牙、L
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- [新闻中心]如何判断芯片的可靠性？鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试，保障芯片寿命重要环节2024年04月24日 14:05
- 芯片是现代科技发展中的重要组成部分，鸿怡电子芯片HTRB可靠性测试座socket工程师介绍：其稳定性和可靠性直接关系到电子产品的性能和寿命。而芯片HTRB（High Temperature Reverse Bias）可靠性寿命测试，则是评估芯片在高温反偏压条件下的可靠程度的重要手段。 1、我们来了解一下芯片HTRB可靠性寿命测试的背景和意义。随着电子产品的日益普及和使用环境的复杂化，对芯片的可靠性要求越来越高。而芯片在高温环境下的工作条件往往十分苛刻，长时间的高温工作可能导致
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- [新闻中心]稀疏算力AI芯片：鸿怡电子芯片测试座socket助力高性能、高效率引领人工智能2024年04月17日 11:43
- 随着人工智能技术的快速发展，越来越多的企业和个人开始关注AI芯片的研发与应用。根据鸿怡电子AI芯片测试座socket工程师介绍：在AI芯片领域中，稀疏算力技术正逐渐崭露头角，成为了一种备受瞩目的新兴技术。 稀疏算力AI芯片的出现，为人工智能的发展带来了新的突破。相比传统的密集算力芯片，稀疏算力芯片通过优化算法和硬件结构，实现了精简和高效的运算。这种芯片设计使得在保持计算精确性的同时，能够大幅度降低功耗和资源占用。稀疏算力芯片的最大特点就是能够利用数据的稀疏性进行有效计算，从
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- [新闻中心]鸿怡电子芯片量产Burn-in socket：提高芯片生产质量和效率的关键2024年04月02日 11:07
- 要确保芯片质量的稳定性和可靠性，还需要进行一系列的测试和验证。根据鸿怡电子芯片Burn-in socket工程师介绍：芯片量产Burn-in是提高芯片品质的关键步骤之一。芯片量产Burn-in是提高芯片质量的关键步骤。通过对芯片进行长时间连续运行的测试，可以有效排查潜在问题，提高芯片的可靠性和寿命。在Burn-in过程中，需要注意温度、电压、负载等关键因素的控制。只有通过严格的Burn-in测试，才能保证芯片的稳定性和可靠性，提供更好的产品给用户。 芯片量产Burn-in是
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- [新闻中心]半导体功率器件：鸿怡电子IC测试解决方案，IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件？功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍：功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递，广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说，功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节，从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]激光探测器件：详解其工作原理和适用场景，封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件，是一种小巧而强大的器件，主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时，封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件？ 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：半导体激光探测器件（Semiconductor Laser Detector，简称SLD）是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成，具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [新闻中心]芯片陶瓷封装有哪些封装类型？芯片陶瓷封装测试座socket的优点？2023年08月14日 15:07
- 在电子技术（集成电路IC）领域中，芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术，它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势，以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。 芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能，能够有效地吸收和传导芯片产生的热量，避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下，传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形，对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够
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- [新闻中心]射频芯片是什么？有哪些封装特点？如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试？2023年08月04日 16:47
- 射频芯片是一种关键的电子元件，用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点，能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号，实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片，通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备，通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息，同时完成整个交互，这就是射频芯片的作用，射频芯片的话，是5G时代的核心，高速通讯和低丢包率很重要，这个在测试中也体现出来了，其中最核心的是S参数的插损和回
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- [新闻中心]什么是气体传感器芯片？工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试！2023年07月31日 11:53
- 气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子，将其转化为可测量的电信号，并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料，如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时，它们会产生化学反应或电学变化，从而导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路负责对
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中，UFS（Universal Flash Storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中，对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的，而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备，它扮演着一个桥
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