- [新闻中心]什么是气体传感器芯片？工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试！2023年07月31日 11:53
- 气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子，将其转化为可测量的电信号，并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料，如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时，它们会产生化学反应或电学变化，从而导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路负责对
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中，UFS（Universal Flash Storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中，对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的，而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备，它扮演着一个桥
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- [新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30
- 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器（Attenuator）在电子通信和射频系统中扮演着重要角色，用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装，以及测试衰减器好坏的方法，同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括： 1. 表面贴装封装（SMT）：其中包括无引线平面封装（QFN）和小尺寸
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13
- 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试； 产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名：LCC22惯性传感模块测试
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- [新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03
- 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。 产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？2023年07月17日 16:27
- 半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步，芯片被广泛应用于各个领域，例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件，包括温度、湿度和
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]1分钟带您了解半导体功率器件市场现状及测试座socket应用领域2023年05月24日 17:28
- 市场现状及应用领域 目前，国际电力电子市场以年均15%的速度增长，电力电子器件的主要供应商集中在美国、日本以及欧洲，如通用电器、东芝、英飞凌等。而且以硅基功率MOSFET和IGBT为代表的场控型器件占据国际市场的主导地位，其中IGBT更是有高达30%的年均增长率。而SiC和GaN等新型材料电力电子器件，受到时间、技术成熟度和成本的制约，尚处于市场开拓初期。 我国的电力电子器件市场在全球市场中占据的份额逐年增长，年增长率接近20%，已成为全球最大的功率电力电子器件需求市场。
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体功率器件之全控型器件测试与测试座socket2023年05月22日 16:11
- 半导体功率器件之全控型器件 根据鸿怡电子制作半导体功率器件测试座socket的相关经验来讲，主要分为以下几点： 一).功率晶体管(GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT) 1、功率晶体管(Giant Transistor--GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BipolarJunction Transistor--BJT)，这两类三极管在半导体功率器件是等效的，在20世纪80年代，在中、小功率范围内取代了晶闸管，但随着MOSFET、IGBT的发展，逐渐被替代。
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- [新闻中心]半导体功率器件之绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及对应的IGBT测试座socket2023年05月19日 16:40
- 根据鸿怡电子多年针对半导体功率器件IGBT测试座socket的经验，总结出此类客户的测试条件要求以及相关的物理知识（仅供参考），欢迎大家一起讨论..... 1、MOSFET具有开关速度快，电压控制的优点，缺点是导通电压降稍大，电流、电压容量不大；双极型晶体管却与它的优点、缺点互异。因而产生了使它们复合的思想；控制时有MOSFET管的特点，导通时具有双极型晶体管特点，这就产生IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）管研制的动机，该管称为绝
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04
- 一、加速度测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。 高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分
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- [新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？2023年02月20日 14:27
- 注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座： 半导体芯片烧录座、IC烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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