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定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座
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SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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[新闻中心]鸿怡电子工程师:探讨芯片设计中的多项测试流程:及其芯片测试座的重要性
2024年09月20日 15:10
芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车,每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现,芯片需要进行各种测试过程,这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。 一、芯片可靠性测试 芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件,例如高温、低温、高湿等,然后观察芯片的表现。针对这些条件,芯片测试座需要具备如下特点: 1. 耐高
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[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例
2023年12月13日 10:58
Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等 根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.
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[新闻中心]SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
2023年12月06日 11:25
SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死) 5、实物图: 不良状态: 正常状态: 问题案例分析: 1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定,
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[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
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[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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[鸿怡动态]鸿怡电子ANDK品牌IC测试座获取美国商标
2018年08月23日 09:38
们的所有IC测试座(包括BGA测试座座,QFN测试座座,DDR测试座,FPC连接器针模测试座,QFP烧录座,SOP / SOIC老化/烧录座,晶体振荡器测试座,TSOP老化座,SSD测试解决方案等)在美国合法销售,我们的IC测试座及其品牌受美国法律保护。
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[行业资讯]阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用
2018年03月27日 17:19
老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
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