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» 搜索:sop芯片测试座
SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座
SOP24pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
本体尺寸:4.4mm
喊引脚尺寸:6.4mm
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定制CSOP24pin-0.65mm(含引脚13.2×7.8mm)翻盖探针老化座
CSOP24pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:陶瓷封装CSOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.65mm
适用芯片尺寸:含引脚尺寸:13.2*7.8mm
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SOP34pin-0.65mm开尔文测试老化座
SOP芯片开尔文老化座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:34pin
芯片引脚间距:0.65mm
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SOP28pin-1.27mm-TP01NT开尔文老化测试座
SOP芯片开尔文老化座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:28pin
芯片引脚间距:1.27mm
开尔文测试方式
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TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座
TSSOP芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:TSSOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片本体尺寸:4.55mm
可提供老化座图纸
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定制SOP24pin-1.52pin-(21x11.7mm)合金旋钮探针老化测试座
SOP芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.52mm
芯片尺寸:21×11.7mm
更多 +
定制TSOP50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座
TSOP50pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:TSOP
芯片引脚:50pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:16.6*23mm
更多 +
SOP16pin-JFP16pin翻盖老化测试座
SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.5mm
芯片含引脚尺寸:7.8mm
更多 +
SOP16pin-1.27mm下压老化座
SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型:SOP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.4mm
更多 +
[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例
2023年12月13日 10:58
Support EEPROM。Driver IC,Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍:SOP封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等 根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.
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