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: SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座

SOP24pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
本体尺寸：4.4mm
喊引脚尺寸：6.4mm
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: 定制CSOP24pin-0.65mm（含引脚13.2×7.8mm)翻盖探针老化座

CSOP24pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：陶瓷封装CSOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
适用芯片尺寸：含引脚尺寸：13.2*7.8mm
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: SOP34pin-0.65mm开尔文测试老化座

SOP芯片开尔文老化座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：34pin
芯片引脚间距：0.65mm
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: SOP28pin-1.27mm-TP01NT开尔文老化测试座

SOP芯片开尔文老化座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：1.27mm
开尔文测试方式
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: TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座

TSSOP芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：TSSOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片本体尺寸：4.55mm
可提供老化座图纸
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: 定制SOP24pin-1.52pin-（21x11.7mm)合金旋钮探针老化测试座

SOP芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：1.52mm
芯片尺寸：21×11.7mm
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: 定制TSOP50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座

TSOP50pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：TSOP
芯片引脚：50pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：16.6*23mm
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: SOP16pin-JFP16pin翻盖老化测试座

SOP16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.5mm
芯片含引脚尺寸：7.8mm
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: SOP16pin-1.27mm下压老化座

SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.4mm
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: TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座

工厂现货！ TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌，大量现货当天发！
更多 +

: SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（7）标签：SOP测试座|SOP老化座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

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