全站搜索 - test socket - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：test socket

: 高温高湿HAST/HTOL实验TO252-5L老化板

TO252-5L老化板+老化座
品牌：HMILU
封装类型：TO252
适用于：HAST/HTOL测试，高温高湿测试
burn in test socket
更多 +

: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽...
更多 +

: 定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的256PIN芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
更多 +

: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BG...
更多 +

: QFN44-0.4 ATE测试座适用于自动机台测试烧录

定制产品，适配QFN44PIN, 0.4间距的QFN系列芯片
自动测试socket
更多 +

: QFP100 IC测试治具POGOPIN接触式翻盖结构

应用集成：QFP100芯片;
结构：翻盖式接触式：
POGOPIN定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;
更多 +

: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
更多 +

: 苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具定制品

iPhone6S触摸IC测试架苹果6S plus 触摸屏IC测试治具专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC测试架！工厂定制！专业快速！欢迎来电咨询
更多 +

[新闻中心]鸿怡电子IC测试工程师：深入了解SiC芯片Pogo-Pin测试及Test Socket的用途2024年08月05日 11:59: 随着电子技术的迅猛发展，SiC（碳化硅，Silicon Carbide）芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用，如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能，测试是必不可少的一环。而在各种测试方法中，Pogo-Pin测试和Test Socket发挥了极其重要的作用。一、SiC芯片简介及其应用特点 1. SiC芯片简介 SiC芯片是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件，其具有高热导率、高击穿电场和宽带隙特点。与传统的硅芯片相比，SiC芯片在高温; 阅读（32）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|CIS芯片测试

[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（23）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

[新闻中心]鸿怡电子-电子器件之功率二极管的封装测试以及对应的测试座特点分析详解2024年01月25日 14:40: SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极管进行测量和分析，以确保其性能符合要求。这些测试座通常具有与相应二极管封装兼容的插针和插孔，以实现可靠的连接。电子; 阅读（8）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46: 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8; 阅读（22）标签：新闻|产品

[鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34: 尊敬的各位客户、同行：我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址：深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老; 阅读（37）标签：

[鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09: 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是; 阅读（176）标签：

[行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39: 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probe card肯定是不行了，最好的办; 阅读（288）标签：

[鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14: 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelera; 阅读（200）标签：

[行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04: 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取; 阅读（209）标签：

[鸿怡动态]定制CQFP84功能性测试座2019年09月16日 18:14: 测试芯片：CQFP84封装（HFQ封装）该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能，它受到航空航天业的欢迎。该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环; 阅读（72）标签：

[行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢？2019年09月09日 17:13: 什么是芯片的CP和FT测试？CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。简单而言： 1）因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2） CP阶段原则上只测一些基本的DC; 阅读（708）标签：

[行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38: 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,IC test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？材料首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一; 阅读（246）标签：

1 2 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



