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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: WLCSP烧录座读写夹具老化座socket带黄铜散热

WLCSP探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700...
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: WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

产品简介：WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：WLCSP封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 晶圆级封装 WLCSP115pin封装芯片烧录座夹具读写编程座老化测试座socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: 定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：WLCSP49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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: 定制WLCSP144-0.4（5.24×5.24）翻盖探针测试座

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: 定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、...
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: WLCSP49-0.4间距测试座IC测试治具QFN/BGA49烧录座原厂定制

本款测试座适配WLCSP封装的49PIN芯片，PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[鸿怡动态]CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket！2022年11月07日 12:04: 早在2015年，我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象，并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展，我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性，MEMS传感器芯片，CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟，特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket 新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术；光电封装; 阅读（145）标签：产品|新闻|定制测试座|定制IC测试架|定制测试治具|BGA老化测试座|MOS场效应管老化测试|WLCSP|CSOP陶瓷封装

[鸿怡动态]介绍一款新的WLCSP封装测试座2019年01月14日 18:04: ANDK测试座是中国较早的测试座生产商，生产IC测试座、老化座等。在智能设备快速发展的时代，其中使用的集成芯片受到越来越多的关注。 WLCSP晶圆级测试座用于测试一系列集成芯片，如蓝牙，电源管理和数字显示控制器。在客户的帮助下，ANDK测试座成功开发并测试了晶圆级芯片测试头。 ANDK测试台的半导体测试系列具有以下优点：1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而; 阅读（309）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49: IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo; 阅读（79）标签：

[行业资讯]晶圆级封装形势大好2018年01月13日 11:11: 目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！; 阅读（100）标签：

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