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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
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: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制QFN96-0.35 10x10翻盖合金探针测试座

1、工作温度：-55℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
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: 定制SOT89-5-1.5合金翻盖开尔文测试座

开尔文测试夹具有什么优点？
与传统的两线测试夹具相比，开尔文测试夹具具有以下优点：
- 精准度高：可以消除测试夹具本身的电阻和电压，避免这些因素对测试结果的影响。
- 测量范围广：可以测量低电...
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: 定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座

BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接...
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: 定制邮票孔模块36+5PIN-2.0（30x35mm）合金翻盖测试座

PCB模块测试架是一种用于测试电子产品的工具，它可以为PCB电路板上的各个模块提供稳定的电源和信号输入，并能够采集输出信号进行分析。通过使用测试架，可以在保证电路板正常工作的情况下，对其各个模块进行测试和调...
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 0.3mm小间距QFN56合金翻盖探针测试座夹具socket

适配芯片封装：QFN56pin
间距0.3mm，尺寸5*5mm
电流：1A
常温测试
频率2G
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: FBGA1580光电模块测试治具夹具测试socket插座探针连接器HMILU

1580pin光电模块，外形尺寸25.5 mm x 19.5mm. Pitch = 0.5 mm
下针277pin
频率500MHZ, 电流单pin满足1A即可，常温测试。
模块正面有器件，压块设计时需要避空，同时限位注意周边拼板切割的误差。
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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: 定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座

SSOP24老化测试座性能要求：
SSOP封装，24PIN，间距1.0，本体宽8.5，含引脚宽12.1，厚度4.15
频率200MHZ以内，温度常温，电流100毫安；
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气...
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: 定制DFN12-0.4 2.5x4晶振塑胶翻盖测试座

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制BGA169-0.8 11x11翻盖合金测试治具

性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无
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: 定制DFN8-1.27 4.9x6合金翻盖测试座

适配IC尺寸4.9*6mm，间距1.27，单pin电流5A
没有其他的测试要求，做成开尔文测试方式
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