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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: CSOP16翻盖探测老化座测试座socket夹具

产品简介：非标准CSOP封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金+PEEK
寿命：10W+
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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: 定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持：...
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: WLCSP烧录座读写夹具老化座socket带黄铜散热

WLCSP探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700...
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: 邮票孔模块有无屏蔽罩兼容测试socket 测试座治具夹具

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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: 赛灵思 FBGA484 功能性测试治具测试架检测夹具测试socket

BGA484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogoPIN
机械寿命：10万+
工作频率：700MHZ；
工作温度：常温；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无更多 +

: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: 定制PLCC48光通信模块3G高速测试座夹具治具socket防静电设计

产品简介：PLCC48封装光通信模块测试座
模块规格：外形尺寸16.4*16.4，焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度：要求能耐-50~100度，持续的时间1000小时
速率：单通道速率3Gbps，速率最高可能跑到10Gbps 更多 +

: 定制2.5GHZ-WIFI邮票孔模块测试架治具夹具测试座socket

产品简介：客户提供产品底板拆装而成
1、应用：2.5GZH-WiFi邮票孔模块，44PIN
2、射频要求：2.5GHZ，回损-15db，插损-db
3、电流：1A以内
4、温度：常温环境
5、寿命：10W+
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: 半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：PEI+PEEK
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻...
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: 定制非标PEI塑胶探针老化夹具治具治具测试座socket

产品简介：开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸：小于6*8mm
座子外形尺寸：12*18mm
耐温范围：-40℃~125℃，相对湿度小于85%
接触方式：pogoPIN
...
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: WiFi模块2.5GHZ射频测试座夹具治具socket带热沉散热

产品简介：2.5GHZ-WiFi邮票孔模块测试座
性能参数：
1、频率：2.5GH@1db，回损-15db；
2、温度85℃
3、电流1A以内，底部热沉焊盘加铜块散热
4、接触方式：pogoPIN
5、机械寿命：10000...
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: 定制QFN24翻盖塑胶探针测试座烧录夹具治具

塑胶探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐...
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: 定制QFN64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖测试座测试夹具治具

翻盖探针合金测试座
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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: 定制BGA676-1.0测试治具测试架夹具socket测试座

测试架（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管...
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: 全新UFS153转USB3.0测试座 SM3350主控153芯片烧录测试老化SOCKET

产品名称：UFS153转USB3.0测试座
适配芯片规格：ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途：对UFS芯片进行读写，测试，烧录
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: 定制QFN12翻盖探针测试座夹具治具socket编程插座读写转换座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制邮票孔模块探针测试座夹具治具烧录socket

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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