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定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座夹具治具socket
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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KIT自动化测试socket探针BGA221测试座治具夹具适合机械手适用
产品简介:ATE自动设备测试socket
接触材质:pogoPIN
外壳材质:PEEK陶瓷
频率:2.5GHZ
机械寿命:10W+
额定电流:1A
适用温度:-55~155℃
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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225
产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、...
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邮票孔模块测试座夹具治具烧录架socket
测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
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邮票孔模块 测试座 夹具 治具 工装测试架
产品简介:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,...
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PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座
产品简介:PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单...
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LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD测试座夹具读写编程转换座烧录治具socket
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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定制手自一体CQFP132-0.635探针测试座夹具治具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制DFN8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温老化座夹具socket治具
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制MD显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket
①结构:翻盖式顶窗;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻...
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定制QFN21-0.4(3x4)合金翻盖测试座夹具SOCKET
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制BGA353-0.65(14x14)合金翻盖旋钮探针老化座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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定制DFN12-0.45(3×3)合金翻盖探针测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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OTS-16-1.27(2.54)-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket
特点:
采用双触点技术,接触稳定;
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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自动化手自一体 邮票孔模块 探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录
产品简介:适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片:48PIN,1.27间距,邮票孔模块。
机械寿命:>10W次(可通过更换探针延长寿命)。
材质:PEEK陶瓷、镀镍金磷铜。
适用环境温...
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TO247-3L老化插座 老化夹具 高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化
产品简介:
特点:采用摇杆所锁紧设计方式,相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性:温度-45-175℃,电流80A,频率无要求,接触阻抗小于30毫欧,耐压1000V DC。
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定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试
产品简介:针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格:FLGA封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5Gbps高速差分对信号,功耗50~10W之间,单次测试时长3~5min,...
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定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket
产品简介:
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket,用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板,表层氧化绝缘,经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成,精准度可达...
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