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定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具
产品简介:定制QFN56测试座夹具,接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格:QFN封装,56PIN,引脚中心间距0.5mm,尺寸8*8,厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求:
①测试频率1.2GHZ
②测试温度:12...
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定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距(16*22)夹具治具socket
产品简介:LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格:LQFP封装,100脚,引脚中心间距0.65mm,本体尺寸14*20mm,含引脚尺寸16*22mm。
性能需求:
①用途:烧录
②电流:100毫安以内
③...
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定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具
产品简介:定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格:BGA封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1A。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重...
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定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket
产品简介:定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定...
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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
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PCR导电胶手自一体BGA112ball封装测试座夹具治具socket
产品简介:BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格:BGA封装112ball,0.5间距,尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数:在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老化1000小时;
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WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch
产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。
产品特点:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电...
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陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具
产品简介:CSOP陶瓷封装老化座夹具,非标采用pogoPIN定制。
产品特性:
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:FR4;外壳材质:PEI、PPS;
3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
4、耐...
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定制QFN16合金探针测试座 高功耗散热+铜散热测试夹具socket
简介:定制QFN16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计, 适配IC规格:QFN封装,16PIN,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75 特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介:BGA324手自一体测试座,可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格:BGA324封装,间距1.0mm,尺寸18*18mm,厚度1.55mm。
性能参数需求:8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内,温度...
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低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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低成本 镀金探针 老化座 夹具 BGA256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的PCBA定制测试socket,应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格:BGA575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
...
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QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket
1、产品简介:对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格:QFN18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标:
...
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定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 QFN100 烧录座 测试座 测试夹具 老化座 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压...
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定制 WLCSP20 烧录座 夹具 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball
产品简介:采用高速弹片针接触连接方式,改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率:20GHZ
外壳材质:AL6061
使用温度:-55℃~155℃
机械寿命:5W+
特点:每个工位的弹片和胶芯相互...
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88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket
产品简介:88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5GHZ;
工作温度:40℃~85℃;
单PIN电流:1A;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mΩ
射...
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客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)
产品名称:BGA324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配IC尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对BGA封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
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