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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座

测试座（夹具）特点：
①测试座根据非标SOP宽体封装设计，能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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: 定制SMD-4Pin测试座翻盖探针pogoPIN双工位测试夹具测试工装

测试座（夹具）特点：
①根据客户空间使用要求，设计成双工位的形式，同时测试两颗芯片，提高测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试夹具采用多...
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: 定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm

测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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: 定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN36测试座测试夹具工装0.4间距翻盖探针转换座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN32顶针烧录座测试夹具合金翻盖探针高低温老化测试治具

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN28-0.45（4×4）翻盖探针顶针烧录夹具编程转换座测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN24翻盖探针老化座测试座编程座老化工装夹具 0.4间距

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制 QFN20 合金顶窗烧录座老化测试夹具适用于自动化设备

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座顶针老化夹具高低温htol测试

测试座（夹具）特点：
①翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从...
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: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件，大大提高测试效...
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: 定制 WOSN8 DFN8 QFN8 翻盖探针测试座烧录座烧录夹具

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制QFN6-0.5-1.5x1.5-CCP老化座

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: 定制QFN2-0.65_1.0×0.6定制合金翻盖测试座

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: LGA14pin封装芯片合金旋扭测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3.0mm
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