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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: SM2246EN主探转BGA272一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: 慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具

SSD闪存测试夹具，SM2256K主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: GDDR3一拖四显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: GDDR5一拖二显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR3*8一拖八内存条测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: GDDR5内存芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR240芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR216芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR221芯片分析测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR168内存条芯片测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR4*8一拖八内存条IC测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗DDR4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存IC，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: SOP8通用免拆芯片烧录测试夹

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定及耐用性
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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