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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: eMCP221合金翻盖探针转SD接口IC测试座

eMCP221 翻盖合金探针转SD接口测试座我司致力于eMCP221 FBGA221测试解决方案欢迎厂家、芯片封装厂来电咨询、合作用起来像U盘一样简单！
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: SSOP30(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP24（34）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28（28）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配的芯片规格是：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC烧录座测试座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适配烧录SOP封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20（20）-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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