- [新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50
- 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成HTOL老化测试。2022年06月23日 15:42
- 前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊：如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试：高温工作寿命测试（简称老化测试或HTOL）。 在上一篇文章中，我们也多次提到HTOL，那么什么是HTOL，HTOL（High Temper
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- [鸿怡动态]智能手机连接器整体测试解决方案2019年12月24日 17:27
- 众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，Molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试解决方案，提供的产品涵盖： 1、板对板连接器，简称BTB： 板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带
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- [鸿怡动态]pogpin模组和弹片微针模组的优势对比2019年11月04日 17:38
- 3C数码行业如今发展的趋势越来越迅猛，高科技产品如雨后春笋般纷纷涌现，电子产品的连接器越来越精密，测试的难度越来越高。连接器测试模组遇到了极大的挑战，而目前的行业上似乎并未出现技术过人的测试模组，既能够有较高的平均寿命，又能保持稳定的测试性能。目前的技术迟迟没有得到改革创新，沿用的仍然是旧材料制作方式。然而在最近，鸿怡电子创新研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin，技术创新，领先于同行，具有出色的性能表现。 为什么说这款大电流BTB/FPC弹片微针模组b
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- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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